隨著建廠數量越來越多，國內集成電路制造企業(yè)面臨的競爭將日益激烈，但工藝技術往前發(fā)展卻越來越難；同時，設備、材料價格波動也越來越大。到2020年，產業(yè)需要30萬專業(yè)技術人員，目前存在巨大的人才缺口。另外，還時常面臨海外的技術壁壘。

工信部電子信息司集成電路處處長任愛光表示，國產芯片制造業(yè)近年來有所進步，但兩個問題未變，一是核心技術受制于人，二是核心產品市場占有率有待提升。

而在清華大學微電子所所長魏少軍看來，我國集成電路制造業(yè)長期以“代工”為主要發(fā)展模式，對設計能力過分依賴，對產品缺乏深入理解，大多還停留在被動的服務層面。“中國集成電路產業(yè)的結構性缺陷已經逐步顯現，以代工為主要特征的產業(yè)發(fā)展模式是否還適應中國的發(fā)展值得商榷?！?/p>

集成電路設備與材料也是制約芯片制造業(yè)健康發(fā)展的瓶頸。在專家看來，國產產品大多集中在中低端，雖然國內掀起了晶圓生產線建設大潮，但大多數訂單都被國際裝備企業(yè)瓜分。

國內半導體專業(yè)研究機構芯謀研究的分析師王笑龍表示，因缺乏進入生產線試用驗證的機會，本土企業(yè)難以成為制造企業(yè)的首選供應商。

大力發(fā)展IDM模式正當其時

美國、韓國以及我國臺灣地區(qū)的發(fā)展證明，發(fā)展集成電路產業(yè)一定要有強大的芯片制造業(yè)。與之相對應，近年來歐盟、日本在集成電路產業(yè)上日漸式微，也證明沒有強大的芯片制造業(yè)支撐不行。

“集成電路產業(yè)要想大發(fā)展，必須要有強大的晶圓制造能力”。任愛光表示，“十三五”期間，國內集成電路產業(yè)一要更加注重開放發(fā)展，融入全球集成電路產業(yè)體系中；二要更加注重創(chuàng)新發(fā)展，著力培育企業(yè)創(chuàng)新主體；三要更加注重聚焦發(fā)展。

魏少軍認為，大力發(fā)展集成器件制造（IDM）模式正當其時。從“以代工為中心”向“以產品為中心”的轉變是中國集成電路制造業(yè)轉型升級的關鍵。具備國際市場競爭力、自主可控的集成電路產品是中國集成電路產業(yè)追求的終極目標。

從本質上說，集成電路產業(yè)還是制造業(yè)，而制造業(yè)的核心在于供應鏈。中科院微電子研究所所長葉甜春表示，中國半導體產業(yè)的發(fā)展，首先要降低成本，供應鏈的保障非常重要；其次，產業(yè)鏈要走在前面，這才是健康的產業(yè)生態(tài)。因此，必須加快建立國產集成電路產業(yè)鏈生態(tài)體系，只有這樣才能為產業(yè)長遠發(fā)展奠定基礎。

“相較于其他地區(qū)，中國本土晶圓代工企業(yè)在產能及制造技術上還有很多提升空間?！标愋l(wèi)表示，國產芯片制造業(yè)要聚焦全球市場與熱點應用，發(fā)展差異化特色工藝。