中國網(wǎng)財經(jīng)10月17日訊 廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“方邦電子”)近期在證監(jiān)會網(wǎng)站披露招股說明書，公司擬在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行不超過2000萬股，發(fā)行后總股本不超過8000萬股，保薦機構(gòu)為中信證券。

公開資料顯示，方邦電子的主營業(yè)務為電子薄膜材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，專注于提供電子薄膜材料產(chǎn)品及應用解決方案。報告期內(nèi)，公司的核心產(chǎn)品為電磁屏蔽膜，其他產(chǎn)品為導電膠膜。此外，公司計劃使用本次公開發(fā)行募集資金投資生產(chǎn)極薄撓性覆銅板等相關(guān)產(chǎn)品，預計投資金額為2.55億元。另外，公司還計劃投資1.3億元進行屏蔽膜生產(chǎn)基地建設；2790.49萬元投向研發(fā)中心建設，另外計劃募集資金2000萬元用于補充營運資金，合計IPO計劃募資金額共4.33億元。

業(yè)績方面，2014-2016年及2017年1-6月份，方邦電子實現(xiàn)營業(yè)收入1.01億元、1.29億元、1.9億元和9841.86萬元，同期凈利潤為3240.66萬元、4279.22萬元、8356.29萬元和4007.22萬元。不過，電磁屏蔽膜銷售收入為公司主要收入來源，報告期內(nèi)占公司營業(yè)收入比重分別為98.59%、99.43%、99.41%和99.03%。

另外，2014年至2017年各期末，方邦電子應收賬款分別為4579.18 萬元、8193.60萬元、9,373.08萬元和 10065.31萬元。未來，隨著銷售規(guī)模的進一步增長，公司應收賬款可能繼續(xù)上升，如果未來客戶信用情況或與公司合作關(guān)系發(fā)生惡化，將可能形成壞賬損失。此外，隨著應收賬款規(guī)模增加、賬齡延長，壞賬準備金額可能也會增加，減少公司盈利。

中國網(wǎng)財經(jīng)記者注意到，方邦電子PCB廠商相比，毛利率相對較高，2014-2016年及2017年上半年分別為63.08%、61%、72.11%和72.56%，而同期可比上市公司平均值為17.74%、15.92%、17.35%和20.15%，各期末方邦電子的資產(chǎn)負債率為13.91%、11.98%、6.81%和5.3%，而可比上市公司平均值分別為38.17%、35.76%、36.44%和37.96%。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，方邦電子的控股股東為胡云連、力加電子、美智電子、李冬梅，持股占本次發(fā)行上市前股份比例為24.26%、23.48%、12.00%、3.91%，共計63.65%。