原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請函 將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)

華為折疊屏邀請函

原標(biāo)題：華為發(fā)布MWC邀請函 將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)

騰訊數(shù)碼訊 北京時間2月1日下午，華為官方發(fā)布MWC邀請函，他們將在西班牙當(dāng)?shù)貢r間2月24日14：00（北京時間21點）舉行發(fā)布會，根據(jù)發(fā)布會邀請函顯示，華為將發(fā)布首款5G折疊屏手機(jī)。

此次發(fā)布會邀請函的主題是「CONNCETING THE FUTUER」，中文意思是連接未來，發(fā)布會邀請函柱體造型很顯然是一部屏幕可折疊的智能手機(jī)，屏幕中間可彎曲的部分通過類似鉸鏈的設(shè)計過渡連接。

華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也轉(zhuǎn)發(fā)了邀請函并寫道「我們先來比個V」。華為也是繼三星之后，第二家公布要在2月正式發(fā)布可折疊屏幕的智能手機(jī)廠商。

目前對于華為的折疊屏手機(jī)，外界透露的信息并不多，只是通過邀請函知道它可能具有類似微軟Surface筆記本上配備的鉸鏈?zhǔn)皆O(shè)計，至于它對折屏幕的方式、屏幕展開后的系統(tǒng)適配等信息，都要等到2月24日才能正式揭曉。

而在之前，華為曾透露將在MWC上發(fā)布5G折疊屏手機(jī)，余承東表示首款5G手機(jī)將搭載麒麟980處理器以及華為全新發(fā)布的自研5G基帶芯片巴龍5000。

巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、整體的性能更強(qiáng)。

華為折疊屏邀請函

2019年被看做是折疊屏元年，目前有多家手機(jī)廠商和上游渠道商展示了折疊屏幕以及折疊屏商業(yè)化產(chǎn)品，包括華為、三星、小米、OPPO、LG、摩托羅拉在內(nèi)的多家手機(jī)廠商已經(jīng)明確表示要在今年推出折疊屏智能手機(jī)。

之前有消息稱，華為曾向運(yùn)營商展示了一款還處在「開發(fā)狀態(tài)」但「完成度已經(jīng)很高」的折疊手機(jī)產(chǎn)品，據(jù)稱這款產(chǎn)品擁有類似書本的開合方式，完全打開后可以替代平板電腦使用。

至于華為首款折疊屏幕的手機(jī)命名，外界也有部分的猜測。華為之前已經(jīng)申請了包括Mate Flex、Mate Flexi、Mate Fold和Mate F等商標(biāo)。幾乎可以確定的是，這款5G折疊屏手機(jī)，肯定會隸屬于Mate系列。

騰訊數(shù)碼也會在MWC開展前直播此次華為發(fā)布會，歡迎屆時收看。