中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞的半導(dǎo)體“野心”曝光

馬來西亞總理安瓦爾在周二的“2024年東南亞半導(dǎo)體展”啟動活動上，揭曉了馬來西亞的“國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”（NSS），旨在通過至少250億令吉（約53億美元或385.3億元人民幣）的直接補(bǔ)貼，激發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情，目標(biāo)是吸引總計(jì)至少5000億令吉（約1062億美元或7705億元人民幣）的國內(nèi)外資本注入。這些投資將集中于芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)和半導(dǎo)體制造設(shè)備等領(lǐng)域。

馬來西亞期望借助這筆53億美元的補(bǔ)貼，帶動近10倍規(guī)模的半導(dǎo)體投資，利用其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵位置和成本效益，特別是在全球科技競爭和地緣政治緊張局勢下，成為半導(dǎo)體企業(yè)多元化布局的戰(zhàn)略要沖。

該戰(zhàn)略分為三個(gè)階段執(zhí)行：初期聚焦于現(xiàn)有半導(dǎo)體組裝和測試的現(xiàn)代化；第二階段轉(zhuǎn)向高端邏輯與存儲芯片的設(shè)計(jì)、制造與測試；最終階段則是加強(qiáng)投入，助力本土企業(yè)成長為頂級的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝及制造設(shè)備供應(yīng)商。伴隨這一戰(zhàn)略，政府設(shè)定了五個(gè)具體目標(biāo)，包括吸引巨額投資、培育本土芯片設(shè)計(jì)與封裝企業(yè)、建立全球研發(fā)中心、提升工程師技能，以及確保財(cái)政激勵措施的落實(shí)。

安瓦爾總理還提到，國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略任務(wù)組將與相關(guān)部門緊密合作，以創(chuàng)新驅(qū)動半導(dǎo)體技術(shù)的商業(yè)化，確保戰(zhàn)略文件的靈活性和適時(shí)更新，旨在通過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使馬來西亞成為全球技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵角色。

馬來西亞雖非傳統(tǒng)科技大國，卻已是全球主要的半導(dǎo)體出口國之一，尤其在封裝測試領(lǐng)域占據(jù)重要地位。據(jù)統(tǒng)計(jì)，馬來西亞在全球封裝測試市場中占13%，僅次于東南亞整體的27%份額。近年來，受新冠疫情影響及中美芯片競爭加劇，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)整，馬來西亞因制造業(yè)集群優(yōu)勢而吸引更多投資，多家國際半導(dǎo)體巨頭在此擴(kuò)增產(chǎn)能或建立新廠，如英特爾、英飛凌、日月光等。中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞的半導(dǎo)體“野心”曝光。

此外，馬來西亞正通過新的工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP）2030，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前端能力的擴(kuò)展，如芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造，而NSS的推出是對這一長期規(guī)劃的強(qiáng)化和資金保障。安瓦爾總理表達(dá)了對馬來西亞成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中立、不結(jié)盟生產(chǎn)地的愿景，呼吁各界參與，共同塑造一個(gè)更加包容、彈性和具有影響力的全球半導(dǎo)體未來。