近期數(shù)據(jù)顯示，日本連續(xù)三個(gè)季度中，超過(guò)一半的半導(dǎo)體設(shè)備出口至中國(guó)。僅今年第一季度，對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體制造設(shè)備、零部件及顯示面板設(shè)備出口額劇增82%，總額達(dá)到5212億日元（約240億元人民幣），這是自2007年來(lái)的新高。作為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的第二大供應(yīng)國(guó)，日本占據(jù)了近三成的市場(chǎng)份額，緊隨美國(guó)之后。

4月份，日本的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額繼續(xù)攀升，達(dá)到了3891.06億日元（約179.52億元人民幣），同比增長(zhǎng)15.7%，實(shí)現(xiàn)了過(guò)去17個(gè)月的最大增幅。受此積極趨勢(shì)推動(dòng)，多家日本相關(guān)企業(yè)的股票價(jià)格達(dá)到了歷史峰值，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備制造商、晶圓切割設(shè)備供應(yīng)商、測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)商等多個(gè)領(lǐng)域。

步入第二季度末，企業(yè)如東京電子、SCREEN、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試及DISCO預(yù)計(jì)在4月至6月期間將實(shí)現(xiàn)20%到40%不等的營(yíng)收增長(zhǎng)。SCREEN特別預(yù)測(cè)，中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額在其4至9月間的總收入中或?qū)⒄嫉?9%的比例。

中國(guó)雖大量進(jìn)口海外半導(dǎo)體設(shè)備，但這與提升本土半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率并行不悖，兩者共同反映了行業(yè)的快速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2023年前四個(gè)月，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總額達(dá)到104.87億美元，同比增長(zhǎng)88%。券商分析指出，伴隨設(shè)備進(jìn)口額的激增，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)量及其國(guó)產(chǎn)化率也將迅速提高。

與此同時(shí)，中國(guó)已連續(xù)四季成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，一季度銷(xiāo)售額在全球市場(chǎng)中逆市上揚(yáng)，增幅高達(dá)113%，而全球整體銷(xiāo)售額則下滑2%。

在此背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商正蓄勢(shì)待發(fā)。盡管海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)股價(jià)上半年表現(xiàn)出色，但實(shí)際上多數(shù)公司第一季度業(yè)績(jī)并未恢復(fù)到前一輪周期上行時(shí)的水平。與之形成對(duì)比的是，內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備公司在技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)下，業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但股價(jià)可能尚未完全體現(xiàn)這一積極態(tài)勢(shì)。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期的成立，以及政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)力支持，特別是在國(guó)產(chǎn)化率較低的先進(jìn)制程和存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈等領(lǐng)域，相關(guān)公司有望迎來(lái)發(fā)展加速期。

從具體企業(yè)看，受益于下游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)張，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等設(shè)備廠(chǎng)商的存貨及發(fā)出商品在第一季度顯著增長(zhǎng)，生產(chǎn)量亦明顯提升，預(yù)示著新簽訂單的樂(lè)觀(guān)前景，有望支撐這些設(shè)備公司未來(lái)兩年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，隨著芯片庫(kù)存調(diào)整到位和晶圓廠(chǎng)需求回升，2024年將成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的重要訂單年份，特別是受到國(guó)內(nèi)外晶圓廠(chǎng)和存儲(chǔ)廠(chǎng)商資本支出增長(zhǎng)的雙重推動(dòng)。