估計很多機友日常在用旗艦機的時候，都有一個共同的疑惑：

旗艦機是手機中的戰(zhàn)斗機，是各種高端技術(shù)和硬件的集大成之作。

但即使是如此價格昂貴、軟硬件都堆滿的機子。

它的實際性能釋放，似乎還比不過一些，搭載同款處理器的中端手機。

（Via：極客灣）

甭管是紅米之于小米，一加之于OPPO，還是iQOO之于藍廠，都在印證這個道理。

至于是什么原因?qū)е碌?，估計機友們也懂。

旗艦機大多數(shù)都堆料很猛，什么大底主攝、無線充電都很占地方。

而手機內(nèi)部空間就那么大，你給影像塞的硬件多了，留給散熱元器件的空間自然就少了。

反觀中端性能向手機就沒這個煩惱。

反正不主打拍照，把散熱拉滿，把性能調(diào)度調(diào)激進點也沒啥關系。

但真要機哥說啊。

隨著旗艦手機的芯片性能越來越強、應用場景越來越復雜。

廠商確實該把更多新鮮好用的散熱技術(shù)，放在旗艦機上了。

畢竟不然打個游戲、調(diào)用個端側(cè)AI助手都發(fā)熱卡頓，誰受得了啊。

好消息是。

最近就有爆料表示，三星很有可能會Exynos 2500芯片上，用上全新的FOWLP-HPB的芯片封裝技術(shù)，來加強芯片散熱。

真·芯片級散熱技術(shù)來了

有機友可能很好奇啊。

這FOWLP-HPB和常規(guī)手機常規(guī)散熱技術(shù)，核心區(qū)別在哪？

像廠商此前經(jīng)常提到的VC液冷散熱、石墨烯散熱等技術(shù)，一般都只會覆蓋到芯片的周邊區(qū)域。

說白了，和芯片還是有著一段物理距離。

就像是水星和太陽，看似距離不遠，但永遠無法互相觸碰。

而三星全新的FOWLP-HPB散熱方案就不一樣了。

它是直接把HPB散熱模塊，封裝到了芯片上。

在Exynos 2400上，三星就用上了FOWLP封裝技術(shù)，來改善芯片的散熱能力。

這次把HPB散熱模塊一塊加進去，屬于是強強聯(lián)合了。

也因為是直接接觸到芯片。

FOWLP-HPB散熱方案，能更快地把熱量傳導到芯片外部的散熱系統(tǒng)，從而加速熱量消散。

要是這種散熱技術(shù)，真的能快速落地到手機上。

說不定咱們就能拿著旗艦機，玩著長時間保持高畫質(zhì)、高幀率的《原神》。

不過，雖然手機首發(fā)搭載「真·PC級散熱」很讓人興奮啊。

但此前HPB（Heat Path Block）散熱技術(shù)，可是被廣泛用在服務器和PC上的。

這類設備本來就空間多，什么大型散熱片、風扇乃至水冷系統(tǒng)，隨便就能給你裝一套。

而手機內(nèi)部空間本就寸土寸金，很多網(wǎng)友聽到這消息，還是會覺得三星在畫餅。

這么捋下來，三星目前就兩個路子。

要么是把下一代旗艦機做得很巨無霸，留給HPB更多的散熱組件空間。

要么是搞一個緊湊型的HPB散熱方案，讓它能在手機上運行使用。

像三星這么注重手機外觀簡潔的廠商。

大概率，還是會選擇后者滴。

預計在今年第四季度呢。

三星的AVP先進封裝業(yè)務團隊，就能完成FOWLP-HPB的開發(fā)和量產(chǎn)。

以往大多數(shù)手機散熱方案，都是在散熱片的面積，或者結(jié)構(gòu)上做優(yōu)化。

而三星這回選擇“打蛇打七寸”，鑒定為方向正確。

不過有網(wǎng)友看到這事兒，也是想到三星可能是單純?yōu)榱烁纳谱约倚酒瑴囟染痈卟幌碌膯栴}...

但換個角度想。

能在追求能效和持續(xù)性能輸出的手機上，搗鼓出新的散熱方案，那就是妥妥地造福消費者。

不過以國產(chǎn)廠商的進化速度和內(nèi)卷程度。

我估計不用多久，國產(chǎn)手機就會有新的手機散熱方案出現(xiàn)。

早就卷得飛起的國產(chǎn)手機散熱和手機快充一樣，國產(chǎn)手機廠商在機身散熱這方面，其實老早就進入了不服就干的階段。

特別是從4G時代開始。

手機的處理器、屏幕、攝像頭和快充等硬件都迭代很快，而這些組件又都會產(chǎn)生熱量。

如果不卷一卷散熱能力。

那性能“三秒真男人”的問題還會持續(xù)很久，看看隔壁果子就知道了。

雙重主板加上不注重散熱，讓幾年前性能領先安卓陣營不少的A芯片，一直發(fā)揮不出最強性能。

可國產(chǎn)手機廠商就坐不住了，很快就給手機內(nèi)部做了熱管+石墨的散熱設計。

像小米手機2，就用上了石墨散熱膜來加速熱量消散。

而科技的發(fā)展，總是快得讓人猝不及防。

自從5G時代到來后，手機原來用得比較多的，金屬背板+石墨散熱組合就不太管用了。

一是會遮擋信號，二是散熱效果不夠理想。

于是很快啊，新的散熱方案它來了。

從2019年開始，越來越多旗艦手機，采用石墨+熱管、石墨+均熱板和石墨烯+熱管的散熱設計。

(Via：智研咨詢)

而熱管散熱的原理也不復雜。

它一般會放在Soc附近，當處理器發(fā)熱的時候，熱管中的液體就會吸收熱量氣化。

氣體沿著熱管移動到溫度較低的另一段時，又會釋放熱量變回液態(tài)。

就這樣一直循環(huán)，給手機進行有效散熱。

不過在熱量傳導效率這一塊。

熱管只能稱得上夠用，真效率還得看VC液冷均熱板。

這玩意兒能把熱量，快速均勻地分攤出來，散熱效果賊拉好。

所以這幾年來，大伙都能看到手機廠商們，在宣傳自家手機的VC均熱板面積多大。

又或者是結(jié)構(gòu)設計得多么巧妙。

最終反饋到實際體驗上，卷的其實還是散熱效率。

畢竟手機不是電腦，沒法裝個24小時旋轉(zhuǎn)的風扇主動散熱。

咳咳，紅魔等游戲手機除外啊。

至于怎么提高散熱效率嘛。

這個基本看手機廠商們各自的結(jié)構(gòu)設計和手法。

比如小米前幾年做了個自研的環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，最終首發(fā)在小米13Ultra上。

這套散熱方案實現(xiàn)的效果，就是高強度錄像也不掉幀了。

然后手機的散熱速度，確實比常規(guī)手機快了不少。

包括一加這兩年，也在搞自己那套天工散熱系統(tǒng)。

隨著一加Ace 3 Pro的發(fā)布，天工散熱系統(tǒng)也來到第二代。

主要是換上了導熱性能更強的“2K超臨界導熱石墨”，以及大面積的VC均熱板。

不過目前不管是優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，還是卷VC散熱面積，都有點邊際效應的味道了。

反正咱們?nèi)粘Ｓ闷饋?，手機該熱的還是熱，過熱還是會降亮度、降幀率。

所以機哥還是蠻期待，三星能把新的HBP散熱方案量產(chǎn)出來的。

畢竟誰不想要一臺，拍照強無敵、游戲穩(wěn)如狗的水桶旗艦呢。