高通上財(cái)季收入超預(yù)期增長(zhǎng)11%

智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇勢(shì)頭為芯片制造商高通帶來(lái)了正面影響。在截至6月23日的2024財(cái)年第三財(cái)季，高通公布的調(diào)整后營(yíng)收為93.9億美元，同比增長(zhǎng)11%；調(diào)整后每股收益達(dá)到2.33美元，增幅為25%；凈利潤(rùn)相較于去年同期上漲18%，至21.29億美元。公司對(duì)下一財(cái)季的財(cái)務(wù)展望持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)營(yíng)收將在95億至103億美元之間，調(diào)整后每股收益預(yù)估為2.45至2.65美元，顯示出全球智能手機(jī)市場(chǎng)正逐步擺脫困境。高通上財(cái)季收入超預(yù)期增長(zhǎng)11%。

根據(jù)Canalys的最新數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第三個(gè)季度的雙位數(shù)增長(zhǎng)，總量達(dá)到2.89億臺(tái)。高通預(yù)測(cè)，今年智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量或?qū)⒈３址€(wěn)定甚至略有增長(zhǎng)，人工智能技術(shù)的融入正推動(dòng)高端產(chǎn)品線的擴(kuò)展。

財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通股價(jià)一度上漲超過(guò)6%，但隨后有所回調(diào)，在盤后交易中下滑超過(guò)1%。高通的業(yè)務(wù)主要分為兩大板塊：以芯片產(chǎn)品為核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）和負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）。QCT部門作為主要營(yíng)收驅(qū)動(dòng)力，其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)了12%的增長(zhǎng)，達(dá)到59億美元，而汽車芯片業(yè)務(wù)更是以87%的驚人速度增長(zhǎng)，盡管其基數(shù)較小，高通視之為關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)之一。不過(guò)，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的營(yíng)收則出現(xiàn)了8%的下滑。

智能手機(jī)市場(chǎng)的回暖直接惠及高通，中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)據(jù)同樣證實(shí)了這一趨勢(shì)，IDC報(bào)告顯示，2024年第二季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)8.9%，上半年整體出貨量增長(zhǎng)7.7%。此外，受生成式AI技術(shù)及行業(yè)周期波動(dòng)影響，手機(jī)供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵部件價(jià)格顯著上升，包括屏幕模組、處理器和內(nèi)存等，促使部分產(chǎn)品和廠商考慮調(diào)高售價(jià)。

高通的QTL業(yè)務(wù)在第三財(cái)季也有3%的增長(zhǎng)，營(yíng)收為12.73億美元。然而，一個(gè)不利因素是，高通透露其向華為出口產(chǎn)品的許可已被撤銷，這將對(duì)其收入構(gòu)成影響。此前，高通曾獲準(zhǔn)向華為出售4G芯片，但美國(guó)政府隨后收緊了對(duì)華為的出口限制，這對(duì)高通與華為的合作造成了阻礙。盡管如此，高通表示，其在手機(jī)業(yè)務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車領(lǐng)域的增長(zhǎng)有望緩解華為訂單減少帶來(lái)的影響。高通上財(cái)季收入超預(yù)期增長(zhǎng)11%。