炸場的英偉達，把自己“炸了”？芯片巨頭市值縮水之謎

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2024-08-05 16:35:02 騰訊網(wǎng)

炸場的英偉達，把自己“炸了”？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度剖析近期聚焦于英偉達B200出貨延遲的復(fù)雜原因，此分析獨家呈現(xiàn)。英偉達，這家曾短暫觸及3萬億美元市值巔峰的科技巨擘，隨后遭遇市值滑坡，至8月2日已縮水約26%。在此背景下，有分析師預(yù)警，指出英偉達依賴頂級客戶對GPU產(chǎn)品的大額投入維持的業(yè)績紀錄恐怕難以持續(xù)，預(yù)測未來18個月內(nèi)其股價將面臨雙位數(shù)跌幅。

探究英偉達當前困境的核心，繞不開Blackwell架構(gòu)芯片遭遇的一系列挑戰(zhàn)，包括CoWoS封裝良率爭議、B100 SKU的取消、B200出貨延遲及重新設(shè)計等問題。據(jù)臺積電內(nèi)部信息，B100系列芯片確實因高壓環(huán)境下標準單元工作異常需重制掩膜版，但鑒于2024年僅少量出貨，臺積電有信心通過年底前提升產(chǎn)能彌補這一進度。

市場對Blackwell芯片及其衍生的SKU命名感到困惑，部分歸咎于“CoWoS良率低至66%”的不實傳言。實際上，從晶圓制造的前后段分析，無論是成熟的N4P工藝還是包含昂貴HBM內(nèi)存的CoWoS封裝，都不會容忍低至66%的良率進行量產(chǎn)。業(yè)內(nèi)專家認為，任何Fabless公司如英偉達，都會準備備選方案以分散風(fēng)險，因此單一技術(shù)問題不至于阻斷產(chǎn)品線。

目前Blackwell芯片的CoWoS-L封裝良率大約90%，正逐步提升，符合行業(yè)觀察預(yù)期。英偉達對B200A的封裝調(diào)整，由CoWoS-L轉(zhuǎn)為成熟的CoWoS-S，既緩解原封裝壓力，也為解決GPU設(shè)計問題后的生產(chǎn)提速鋪路，預(yù)示2025年出貨量有望增加。

至于供應(yīng)鏈瓶頸，HBM內(nèi)存等雖緊俏但并非出貨延遲主因。真正考驗在于服務(wù)器產(chǎn)品化的綜合考量，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、并行計算策略、高密度散熱等復(fù)雜問題，以及水冷散熱系統(tǒng)的潛在漏液風(fēng)險，這些都在緊張測試中，影響著Blackwell芯片的最終落地。

至于英偉達市值波動，短期內(nèi)市值受挫并不直接關(guān)聯(lián)Blackwell芯片的短期生產(chǎn)情況。服務(wù)器出貨才是影響營收的關(guān)鍵，而Blackwell的顯著貢獻預(yù)計將于2025年初顯現(xiàn)。盡管設(shè)計瑕疵和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)對英偉達構(gòu)成壓力，但憑借靈活調(diào)整生產(chǎn)計劃、供應(yīng)鏈合作緊密以及對未來技術(shù)的持續(xù)投資，英偉達有能力減輕負面影響，盡管未來幾年快速迭代新技術(shù)伴隨的風(fēng)險不容忽視。

長遠來看，英偉達面臨的不僅是技術(shù)迭代的緊迫，還有市場需求的不確定性，以及來自潛在自研芯片競爭者的威脅，如OpenAI與臺積電合作推進的自研芯片項目，這些動態(tài)均對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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