芯片代工雙雄都不愿意再打價格戰(zhàn)了行業(yè)復(fù)蘇帶動利潤回升

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2024-08-09 16:53:41 搜狐網(wǎng)

芯片代工雙雄都不愿意再打價格戰(zhàn)了

中芯國際于7月8日公布了2024年第二季度財報，報告顯示公司業(yè)績超出預(yù)期，營收達(dá)到19億美元，同比增長22%，超越了市場預(yù)測的18.4億美元。盡管凈利潤同比下降59%，至1.64億美元，但仍顯著高于市場預(yù)期的7780萬美元。

在過去兩年間，中芯國際等國產(chǎn)晶圓代工廠在半導(dǎo)體需求疲軟的背景下選擇了擴(kuò)產(chǎn)。由于晶圓代工業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，逆周期擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致部分廠商面臨新產(chǎn)能消化難題，產(chǎn)能利用率和利潤因此受到影響。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍指出，本季度營收與利潤超出預(yù)期，主要得益于半導(dǎo)體市場需求回暖，尤其是在智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，客戶提前備貨行動積極，使得新擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能得到有效利用。公司二季度晶圓銷量同比增長50%，達(dá)到211萬片（以8英寸晶圓計），其中12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。

中芯國際的產(chǎn)能利用率從2023年的75%低點逐步提升，一季度達(dá)到80.8%，二季度進(jìn)一步升至85.2%。在業(yè)績會議上，針對是否會降價以提高產(chǎn)能利用率的問題，趙海軍明確表示公司無意主動挑起價格戰(zhàn)，但會密切關(guān)注競爭對手動態(tài)，采取“跟隨競爭”策略以維護(hù)市場份額。

國內(nèi)晶圓代工市場自去年起掀起降價風(fēng)潮，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)均參與其中，據(jù)榮鼎咨詢報告，成熟制程芯片領(lǐng)域的價格競爭尤為激烈。然而，中芯國際預(yù)估三季度晶圓平均銷售單價將回升，帶動毛利率增長至18%至20%之間，顯示出市場狀況的改善。

與此同時，華虹半導(dǎo)體雖面臨營收與利潤下滑，但其接近滿產(chǎn)的產(chǎn)能利用率給予了漲價的信心，多家機(jī)構(gòu)預(yù)測華虹或?qū)⑼ㄟ^漲價來改善業(yè)績。行業(yè)分析師指出，晶圓代工市場的價格戰(zhàn)難以持久，考慮到當(dāng)前廠商的低毛利率現(xiàn)狀，未來價格競爭的空間有限。

財報公布后，中芯國際港股股價上漲2.7%，而華虹半導(dǎo)體股價則下跌7.2%。

(責(zé)任編輯：盧其龍 CN070)

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