臺積電自2022年起,累計接收到來自中國大陸和日本的補(bǔ)貼總額達(dá)到了625億新臺幣(約140億元人民幣)。這些資金助力了其在日本熊本縣及中國南京的項目推進(jìn)。全球范圍內(nèi),各國正激烈競爭,通過財政補(bǔ)貼手段吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資與建廠,以推動該領(lǐng)域發(fā)展。
臺積電的財務(wù)記錄揭示了補(bǔ)貼的具體分布:2024年上半年獲取約79.56億新臺幣(約17.8億元人民幣),2023年獲得近475.45億新臺幣(約106億元人民幣),而2022年則是70.5億新臺幣(約15.8億元人民幣)。
南京的Fab16工廠,臺積電的重要生產(chǎn)基地之一,專注于12nm與16nm芯片制造,并透露其南京二廠預(yù)計2022下半年啟動28nm工藝生產(chǎn)線的量產(chǎn)。
在2022年的世界半導(dǎo)體大會上,臺積電分享了涵蓋先進(jìn)制程技術(shù)、特殊工藝、先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)能擴(kuò)張等方面的最新進(jìn)展和未來藍(lán)圖,凸顯了其作為全球最大芯片代工企業(yè)的地位,以及成為多國爭取建廠合作的關(guān)鍵對象。
臺積電的全球化步伐還包括在美國和歐洲的重大舉措。德國的12英寸晶圓廠建設(shè)已于2022年8月啟動,獲歐盟50億歐元(約398億元人民幣)補(bǔ)貼支持。同時,在美國亞利桑那州,臺積電正建設(shè)兩座晶圓廠,并規(guī)劃第三座,投資規(guī)模預(yù)計將超650億美元,盡管美國政府承諾的66億美元補(bǔ)貼尚未到賬。
日本方面,臺積電子公司JASM的熊本晶圓廠于2022年2月啟用,二期工程亦規(guī)劃于2024年底開建,旨在提升至每月10萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能,專注6nm、7nm工藝。另有消息稱,臺積電正考慮建設(shè)能生產(chǎn)3nm芯片的“熊本三廠”,預(yù)計2027年運(yùn)行。
受益于高端智能手機(jī)及人工智能需求的攀升,臺積電第二季度業(yè)績亮眼,營收6735億新臺幣(約1507億元人民幣),同比增長40.1%,凈利潤達(dá)2478億新臺幣(約554.7億元人民幣),增長36.3%。針對海外擴(kuò)張可能帶來的成本上升,臺積電擬采取靈活定價策略,確保至少53%的長期毛利率目標(biāo)不受影響。
ASML計劃在今年內(nèi)向臺積電提供其最尖端的光刻機(jī),每臺設(shè)備的造價高達(dá)3.8億美元。這一消息透露出半導(dǎo)體制造技術(shù)的最新進(jìn)展
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