韓國SK集團(tuán)會長崔泰源11月4日表示,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛要求SK海力士提前六個月供應(yīng)被稱為HBM4的下一代高帶寬內(nèi)存芯片。
此前韓國三星電子公司周四暗示,可能在近期向美國人工智能巨頭英偉達(dá)提供先進(jìn)的高帶寬存儲器(HBM)。三星一直在努力讓其HBM3E芯片通過英偉達(dá)的質(zhì)量測試,而其本土競爭對手SK海力士公司最近已開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。
三星電子內(nèi)存業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june在第三季度財報公布后的電話會議上表示,目前公司正在量產(chǎn)8層和12層HBM3E產(chǎn)品。他指出,公司在滿足“主要客戶”的質(zhì)量測試要求方面取得了顯著進(jìn)展,該客戶指的應(yīng)該就是英偉達(dá)。他還提到,預(yù)計第四季度將擴(kuò)大銷售,以回應(yīng)此前有關(guān)三星電子在向英偉達(dá)供應(yīng)HBM產(chǎn)品方面落后的擔(dān)憂。
三星電子透露,第三季度的HBM銷售額環(huán)比增長了70%以上,預(yù)計第五代HBM3E芯片將在第四季度占HBM總銷售額的50%。公司正在向多個客戶擴(kuò)大8層和12層HBM3E芯片的銷售,并致力于改進(jìn)HBM3E以符合一家大客戶的下一代GPU計劃。此外,三星電子正在開發(fā)第6代HBM4產(chǎn)品,計劃從明年下半年開始批量生產(chǎn)。
在三星電子第三季度財報中,半導(dǎo)體部門的營業(yè)利潤為3.86萬億韓元(合28億美元),低于市場預(yù)期的4.2萬億韓元。三星電子的股價周四早盤一度上漲逾3%,收盤時上漲0.17%,報59200韓元。