11月8日，中芯國(guó)際股價(jià)高開高走，盤中觸及109.50元/股的歷史新高。午后股價(jià)震蕩下行，收盤時(shí)跌1.56%，市值為7999億元。

前一晚，中芯國(guó)際披露了三季報(bào)。報(bào)告顯示，今年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入418.79億元，同比增長(zhǎng)26.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為27.06億元，同比下滑26.4%。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入156.09億元，創(chuàng)下歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.60億元，同比增長(zhǎng)56.4%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要?dú)w因于晶圓銷售量增加和產(chǎn)品組合變化。

作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中芯國(guó)際在中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)中占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。公司擁有先進(jìn)的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)和服務(wù)配套，提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。其主要產(chǎn)品晶圓占營(yíng)收比例超過(guò)90%，下游應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴設(shè)備、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。

三季度，中芯國(guó)際產(chǎn)銷量和產(chǎn)能利用率均有所增長(zhǎng)。公司銷售晶圓212.23萬(wàn)片，月產(chǎn)能達(dá)到88.43萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率為90.4%，環(huán)比增長(zhǎng)約5個(gè)百分點(diǎn)，同比增長(zhǎng)約13個(gè)百分點(diǎn)。從地區(qū)分布來(lái)看，中國(guó)、美國(guó)和歐亞區(qū)銷售額占比分別為86%、11%和3%。由于地緣政治因素，部分海外客戶在二季度提前采購(gòu)，導(dǎo)致三季度海外收入占比下降六個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，中國(guó)客戶在國(guó)內(nèi)需求加速及出口需求良好的情況下，逐步進(jìn)入中高端產(chǎn)品市場(chǎng)，收入占比上升六個(gè)百分點(diǎn)。

中芯國(guó)際在港股公告中表示，三季度公司收入環(huán)比上升14%，達(dá)到21.7億美元，首次突破單季20億美元大關(guān)。新增2.1萬(wàn)片12英寸月產(chǎn)能，進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，平均銷售單價(jià)也有所上升。整體產(chǎn)能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。展望未來(lái)，公司預(yù)計(jì)四季度收入將環(huán)比持平或增長(zhǎng)2%，毛利率將在18%至20%之間。

方正證券研報(bào)顯示，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)成長(zhǎng)。除了先進(jìn)制程外，晶圓出貨量有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，銷售額則可能呈現(xiàn)單位數(shù)增長(zhǎng)。目前工業(yè)和汽車行業(yè)尚未見底，預(yù)計(jì)明年下半年可能會(huì)有所恢復(fù)。明年中芯國(guó)際在五大領(lǐng)域中的四個(gè)領(lǐng)域?qū)⒚鞔_成長(zhǎng)，增量主要來(lái)自于硅含量的增加。