芯片出口禁令升級130多家中企遭拉黑

美國商務(wù)部于12月2日公布了新一輪針對中國芯片的禁令，涉及出口管制條例調(diào)整和實(shí)體清單更新。此次調(diào)整主要聚焦于限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片以及遏制中國的先進(jìn)芯片制造能力。實(shí)體清單中新增了130多家中國企業(yè)，數(shù)量和范圍前所未有。

根據(jù)新規(guī)，過去外國產(chǎn)品出口到中國時，含有受管控成分占總價(jià)值25%才需要許可，但現(xiàn)在只要使用美國技術(shù)和軟件等就需要受到管控。這種變化意味著對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的長期削弱策略更為精細(xì)化。

本輪出口管制強(qiáng)化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，主要針對人工智能領(lǐng)域。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，通過CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，可以大幅提升并行計(jì)算的帶寬，同時降低能耗。新規(guī)下，HBM芯片如被用于先進(jìn)計(jì)算、人工智能訓(xùn)練則需要出口許可證，這可能導(dǎo)致部分重現(xiàn)2022-2023年英偉達(dá)芯片“一卡難求”的情況。

此外，新規(guī)還增加了兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備。無論是德國、韓國還是中國制造的設(shè)備，只要使用特定的美國技術(shù)和軟件，或者含有利用美國技術(shù)或軟件的部件，也受到相應(yīng)限制。這一規(guī)定對全球設(shè)備企業(yè)的震懾效果顯著，不僅影響進(jìn)口，還可能制約國產(chǎn)自研進(jìn)程。

在設(shè)計(jì)工具（EDA）方面，雖然早就受到嚴(yán)格控制，但此次加強(qiáng)了對使用EDA授權(quán)密鑰和先進(jìn)制程設(shè)計(jì)用途的審查，進(jìn)一步收緊了該領(lǐng)域的管控。

盡管2022年和2023年中國芯片設(shè)計(jì)、制造和先進(jìn)封裝技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展，但拜登政府選擇在下臺前延續(xù)過去的管制邏輯，并對條款進(jìn)行升級，手段精準(zhǔn)，對國際供應(yīng)鏈和中國自研進(jìn)度都將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2024年的政策延續(xù)了前幾年的主題，包括“人工智能”、“先進(jìn)制造”、“俄烏沖突”和“華為”。具體管制政策、黑名單及跨國聯(lián)合行動都圍繞這些主題展開。例如，美國將中國的量子技術(shù)企業(yè)列入實(shí)體清單，限制其獲得美國技術(shù)和設(shè)備，為未來的技術(shù)競爭埋下伏筆。對于聯(lián)網(wǎng)汽車，美國BIS計(jì)劃對中俄的相關(guān)軟硬件進(jìn)行限制，一旦生效將關(guān)閉美國市場的大門。

2024年是管制步步深入的一年，盡管前十個月看似平靜，但目標(biāo)清晰，規(guī)則嚴(yán)密。12月2日的新規(guī)發(fā)布標(biāo)志著管制力度達(dá)到年度最高潮。

美國的出口管制策略表現(xiàn)為動態(tài)性和精準(zhǔn)性，既限制制造也限制購買。盡管一些高性能產(chǎn)品無法正常出口，但這反而促進(jìn)了中國算力芯片設(shè)計(jì)公司的發(fā)展。不過，受限于國內(nèi)先進(jìn)制造水平，中國AI芯片公司只能依賴臺積電和三星代工。近期有消息稱這兩家代工巨頭拒絕為中國GPU設(shè)計(jì)企業(yè)代工，這是美國管制升級的一部分。

美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制是一個長期策略，行業(yè)內(nèi)外都需要認(rèn)識到這一點(diǎn)。許多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境，通過囤積設(shè)備等形式提前應(yīng)對，反映出中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性。面對層層加碼的出口管制，也不應(yīng)絕對悲觀。芯片出口禁令升級130多家中企遭拉黑！