美國“設(shè)卡阻撓”中國再造臺積電、ASML(6)

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2024-12-04 11:04:22 硅星Breaknews

11月份，有消息稱臺積電拒絕為中國GPU設(shè)計企業(yè)代工，隨后也有消息稱三星態(tài)度亦是如此，皆因收到美國政府的信函。

邏輯上，這是美國管制升級的舉措，但此舉并非通過頒布新規(guī)則，而是通過向代工企業(yè)發(fā)告知函的簡易形式開展，具體的對照的標(biāo)準(zhǔn)，即2023年10月管制規(guī)定當(dāng)中對于芯片算力的限制，具體如下：

*2023年出口管制條例中關(guān)于芯片算力和性能密度的說明

據(jù)了解，11月份，臺積電、三星等代工巨頭就已經(jīng)按照上述標(biāo)準(zhǔn)，對前來代工的中國芯片設(shè)計公司進(jìn)行摸底，以區(qū)分人工智能芯片和其他類別芯片，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影響。

此外，中國的造車新勢力、手機(jī)廠商，在先進(jìn)芯片設(shè)計上也有相應(yīng)突破，也需要臺積電代工，但此類智駕芯片，手機(jī)SoC通常不會滿足上述人工智能芯片的算力限制指標(biāo)，預(yù)計可以正常代工、量產(chǎn)。

總體來說，美國對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制是一個長期策略，出口管制條例也是按年度回顧更新，行業(yè)內(nèi)外都需要認(rèn)知到，其看中的是對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)長期的削弱能力，對于特定企業(yè)如臺積電代工AI芯片進(jìn)行限制，不一定能取得很好的長期收益。所以在這一點上，美國的管制表現(xiàn)為動態(tài)性、精準(zhǔn)性，比如限制HBM芯片出口，但采用HBM芯片的英偉達(dá)H20這樣的GPU產(chǎn)品，只要性能密度合規(guī)，則可以正常出口，所以在我看來，這是一種抓大放小，不傷自己人的策略。

還有一點，大家也需要認(rèn)知到，出口管制的動態(tài)更新的過程中，很多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境，前期也在通過囤積設(shè)備等形式提前應(yīng)對，這其實也反映出了中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性。從與從業(yè)者的交流來看，普遍的態(tài)度是這種管制會變相加速國產(chǎn)自研進(jìn)度，之前的SoC、現(xiàn)在的GPU都在用行動證實這一點。所以，面對現(xiàn)在層層加碼的出口管制，也不需要絕對的悲觀。

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(責(zé)任編輯：喬嬌 TT0002)

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