美國通過修改芯片規(guī)則直接發(fā)布了針對華為的芯片禁令,導致高通和英特爾停止供應5G等高端芯片,同時迫使臺積電和三星中斷對麒麟芯片的生產(chǎn)服務,目的是使華為陷入沒有芯片可用的境地。不僅如此,谷歌也停止了安卓操作系統(tǒng)及其相關(guān)服務的授權(quán)給華為,ARM公司亦終止了V9架構(gòu)的授權(quán),這使得華為的海外手機業(yè)務幾乎處于停滯狀態(tài);而在國內(nèi)市場上,僅能依靠有限的資源維持運營。
這一連串全面性的打壓行動標志著2019年成為了華為發(fā)展歷程中的一個重大轉(zhuǎn)折點,也是該公司自成立以來面臨的最大挑戰(zhàn)之一。正如任正非所言,美國政府連續(xù)實施的一系列嚴苛制裁政策并非旨在糾正任何問題,而是意圖徹底阻斷華為的發(fā)展之路和技術(shù)革新進程。
在面對超級大國的全面制裁下,大多數(shù)企業(yè)難以抵擋壓力,正如歷史上的日本東芝和法國阿爾斯通所遭遇的那樣,盡管它們曾經(jīng)實力強大,但最終未能幸免于難。然而,華為卻展現(xiàn)出了不同尋常的堅韌與創(chuàng)新精神。面對困境,華為選擇了直面挑戰(zhàn)而非屈服或妥協(xié),將外部壓力轉(zhuǎn)化為推動自身發(fā)展的動力。
華為創(chuàng)始人任正非以極其樂觀的態(tài)度看待公司當前處境,將其比喻為一架正在飛行中不斷遭受攻擊但仍堅持前行的飛機,即便機身已經(jīng)傷痕累累,也必須保持高速運行的同時盡快修復損傷部位。這種不屈不撓的精神貫穿于整個企業(yè)之中。
令人驚訝的是,自去年8月發(fā)布的Mate60系列手機開始,華為推出了自主研發(fā)的麒麟9000S芯片,這一突破引起了全球范圍內(nèi)的廣泛關(guān)注。更讓人難以置信的是,僅用了三年多的時間,華為就成功解決了長期困擾其發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題——芯片制造問題。
美國設卡阻撓中國再造臺積電。12月2日,美國對中國芯片的新一輪禁令正式公布。美國商務部發(fā)布了兩份總計210頁的出口管制文件,涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實體清單更新
2024-12-04 10:55:08美國設卡阻撓中國再造臺積電12月2日,外交部發(fā)言人林劍主持例行記者會。路透社記者提問,據(jù)報道,美方正在準備出臺新一輪對華半導體出口限制措施,請問中方對此有何回應?林劍表示,中方已多次就這個問題表明過立場
2024-12-05 16:33:30華春瑩就美對華芯片禁令發(fā)文