博通市值突破萬億美元。當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日，博通發(fā)布了截至11月3日的第四財(cái)季及2024財(cái)年財(cái)報(bào)。受益于人工智能（AI）需求的增長，博通當(dāng)季業(yè)績及下季度指引基本符合預(yù)期。2024財(cái)年總營收和調(diào)整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入同比暴漲了220%。

ASIC定制服務(wù)一直是博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重要收入來源，特別是在AI驅(qū)動(dòng)下，相關(guān)營收快速增長。博通還推出了全新的3.5D XDSiP平臺(tái)，可整合6000平方毫米的3D堆疊硅片與12個(gè)HBM。富士通最新的服務(wù)器芯片Monaka正是基于這一平臺(tái)。此外，有傳聞稱蘋果正與博通合作研發(fā)AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)2026年底量產(chǎn)。

受出色業(yè)績及相關(guān)傳聞?dòng)绊懀┩ü蓛r(jià)在12月13日暴漲24.43%至224.8美元/股，市值首次突破1萬億美元，成為全球第12家、美國第9家達(dá)到此里程碑的公司，也是繼NVIDIA和臺(tái)積電之后第三家市值破萬億的半導(dǎo)體企業(yè)。

2024財(cái)年第四財(cái)季，博通營收為140.54億美元，同比增長51%，凈利潤為43.24億美元，攤薄后每股收益為0.90美元。非GAAP準(zhǔn)則下，凈利潤為69.65億美元，攤薄后每股收益為1.42美元。該季度運(yùn)營現(xiàn)金流為56.04億美元，自由現(xiàn)金流為54.82億美元，占收入的39%。調(diào)整后EBITDA為90.89億美元。

全年來看，博通2024財(cái)年?duì)I收約為516億美元，同比增長44%，創(chuàng)歷史新高；GAAP凈利潤約為59億美元，每股收益為1.23美元；非GAAP凈利潤約為237億美元，每股收益為4.87美元。具體到業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收約為301億美元，同比增長58%；基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)營收約為215億美元，同比增長42%。

博通總裁兼首席執(zhí)行官Hock Tan表示，2024財(cái)年的收入增長主要得益于基礎(chǔ)設(shè)施軟件和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是AI相關(guān)收入的大幅增長。不過，由于2023年11月收購VMware導(dǎo)致費(fèi)用增加，第三財(cái)季出現(xiàn)虧損，拖累了全年GAAP凈利潤。

首席財(cái)務(wù)官Kirsten Spears提到，2024財(cái)年調(diào)整后EBITDA同比增長37%，達(dá)到319億美元，不包括重組的自由現(xiàn)金流為219億美元。基于現(xiàn)金流增加，博通將2025財(cái)年的季度普通股股息提高11%至每股0.59美元，年度股息目標(biāo)為每股2.36美元。

對(duì)于2025財(cái)年第一財(cái)季，博通預(yù)計(jì)營收約為146億美元，高于分析師預(yù)期，調(diào)整后EBITDA約為預(yù)計(jì)收入的66%。

在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Hock Tan詳細(xì)回答了關(guān)于AI網(wǎng)絡(luò)連接、XPU市場(chǎng)機(jī)會(huì)以及未來戰(zhàn)略的問題。他強(qiáng)調(diào)，盡管AI相關(guān)業(yè)務(wù)增長迅速，但博通仍會(huì)保持對(duì)并購的興趣，并繼續(xù)尋求合適的特許經(jīng)營資產(chǎn)以增強(qiáng)其投資組合。