中國(guó)先進(jìn)芯片海外代工再遇阻美方新規(guī)加碼限制(2)

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2025-01-16 23:14:43 財(cái)經(jīng)雜志

智譜科技對(duì)外表示，美國(guó)商務(wù)部的決定缺乏事實(shí)依據(jù)，公司對(duì)此表示強(qiáng)烈反對(duì)，并強(qiáng)調(diào)被列入實(shí)體清單不會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響。

新規(guī)將立即生效，并在15天后開(kāi)始具體執(zhí)行。BIS稱，這些規(guī)則鞏固了此前2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日出臺(tái)的管制措施。

具體來(lái)看，新規(guī)有兩個(gè)主要抓手：一是加強(qiáng)源頭管制和修補(bǔ)此前規(guī)則漏洞，限制中國(guó)企業(yè)先進(jìn)芯片海外流片；二是擴(kuò)大對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存，大于2千兆字節(jié)/秒/平方毫米的“存儲(chǔ)帶寬”）技術(shù)出口管控范圍。此次限制的背景是，從2023年10月開(kāi)始，美方要求包含超過(guò)500億個(gè)晶體管和HBM的芯片流片需要進(jìn)行盡職調(diào)查，但過(guò)去對(duì)這些芯片的定義和限制要求不夠細(xì)致。

BIS將對(duì)出口先進(jìn)芯片的代工廠和封裝公司實(shí)施更廣泛的許可證要求。獲得豁免的公司必須滿足以下三個(gè)條件之一：一是值得信賴的設(shè)計(jì)商證明芯片低于相關(guān)性能閾值；二是在非禁運(yùn)國(guó)家進(jìn)行封裝，由制造商核實(shí)最終芯片的晶體管數(shù)量；三是由經(jīng)批準(zhǔn)的外包芯片組裝和封測(cè)公司封裝，核驗(yàn)最終芯片的晶體管數(shù)量。

BIS還限制流片的先進(jìn)芯片規(guī)格上限從過(guò)去的7nm擴(kuò)大至16或14nm。根據(jù)1月15日更新的規(guī)定，如果設(shè)計(jì)的芯片擁有超過(guò)500億個(gè)晶體管和HBM，芯片生產(chǎn)廠商需要向BIS申請(qǐng)?jiān)S可證。未來(lái)，對(duì)晶體管數(shù)量在300億個(gè)及以上且使用先進(jìn)封裝的芯片，中國(guó)企業(yè)海外流片都將受限。

BIS希望通過(guò)限制中國(guó)獲取HBM的方式，進(jìn)而限制中國(guó)的AI芯片產(chǎn)能，保持美國(guó)對(duì)華AI芯片6至18個(gè)月的技術(shù)領(lǐng)先。目前生產(chǎn)HBM的主流廠商分別是韓國(guó)的海力士、三星和美國(guó)的美光。2024年11月，BIS已經(jīng)限制部分代工廠對(duì)中國(guó)大陸廠商提供任何將處理器與HBM捆綁的技術(shù)，臺(tái)積電此前已停止對(duì)部分中國(guó)大陸廠商的供貨。

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