曝蘋果M5芯片開始量產(chǎn)。蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片,預(yù)計將在今年下半年由iPad Pro首發(fā)搭載。這款芯片采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P,相比之前的工藝,性能提升了5%,功耗降低了5%-10%。
蘋果M5系列芯片還使用了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)。SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊集成技術(shù),能夠?qū)?0nm以下的制程進(jìn)行晶圓級集成。這種技術(shù)的特點是沒有凸點的鍵合結(jié)構(gòu),因此具有更高的集成密度和更佳的性能。
蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個版本,其中標(biāo)準(zhǔn)版會率先亮相并應(yīng)用于iPad Pro上。
業(yè)界稱蘋果已確定包下臺積電2nm以及后續(xù)A16制程首批產(chǎn)能,其中2nm產(chǎn)能預(yù)計最快有望于明年iPhone17Pro全面導(dǎo)入。
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