中金：國(guó)產(chǎn)AI云側(cè)硬件景氣上行端側(cè)AI迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)

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2025-03-12 08:39:26 新浪財(cái)經(jīng)

國(guó)產(chǎn)AI云側(cè)硬件景氣上行端側(cè)AI迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。DeepSeek的出現(xiàn)激活了端側(cè)AI的新周期，推動(dòng)了AI應(yīng)用的普及。其大模型開源模式和低成本特點(diǎn)降低了AI硬件創(chuàng)業(yè)門檻，優(yōu)化后的蒸餾技術(shù)使得更多模型能夠部署在端側(cè)，提高了推理性能并降低了企業(yè)成本，增強(qiáng)了用戶體驗(yàn)。在AI浪潮中，AI SoC芯片將受益于算法平權(quán)帶來的端側(cè)AI硬件爆發(fā)式增長(zhǎng)、端側(cè)算力需求升級(jí)以及國(guó)產(chǎn)龍頭SoC公司的成長(zhǎng)。

在汽車領(lǐng)域，各大車企主要將DeepSeek接入智能座艙以提升人車交互體驗(yàn)，智駕深度融合仍在探索中。DeepSeek推動(dòng)了智駕/智艙的普及，硬件預(yù)埋帶來了汽車芯片的高速增長(zhǎng)。DeepSeek提升了車端端到端大模型性能，使更多中低端車型可以部署端側(cè)模型，有利于國(guó)產(chǎn)性價(jià)比芯片的發(fā)展。此外，車企后進(jìn)入者有望通過DeepSeek實(shí)現(xiàn)算法追趕，數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì)的重要性上升。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)、眼鏡、耳機(jī)、家電等紛紛接入DeepSeek。主流國(guó)產(chǎn)SoC芯片已經(jīng)支持部署DeepSeek1.5B蒸餾模型。隨著模型端側(cè)化趨勢(shì)，端側(cè)算力提升成為共識(shí)。下一代旗艦芯片的AI算力將呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，近存計(jì)算有望解決低延時(shí)問題。國(guó)產(chǎn)SoC芯片憑借本地產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)、細(xì)分行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)和垂直深度，在長(zhǎng)尾市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)寬松格局下，充分享受AI硬件創(chuàng)新紅利，提升國(guó)產(chǎn)芯片份額。

DeepSeek-R1的蒸餾模型是開源的，降低了AI應(yīng)用門檻，讓更多廠商參與其中。優(yōu)質(zhì)大模型的開源促進(jìn)了技術(shù)傳播和應(yīng)用，并為社區(qū)提供了進(jìn)一步優(yōu)化的機(jī)會(huì)。通過算法與硬件的協(xié)同創(chuàng)新，DeepSeek顯著降低了AI應(yīng)用成本。DeepSeek采用了潛在注意力機(jī)制MLA、低精度參數(shù)、動(dòng)態(tài)資源分配、分布式計(jì)算等方法降低單任務(wù)對(duì)芯片算力的需求及推理能耗，使其成為普惠型生產(chǎn)力工具。

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