在德國(guó)舉辦的2025年嵌入式世界大會(huì)上,Intel展示了Panther Lake處理器,即酷睿Ultra 300H/U系列。這是首次有機(jī)會(huì)近距離觀察這款處理器。該版本與前任Intel CEO帕特·基辛格去年10月在聯(lián)想創(chuàng)新大會(huì)上展示的相同。
Panther Lake-H移動(dòng)版采用了Intel 18A制造工藝,集成了4個(gè)P核、8個(gè)E核和4個(gè)LPE核,總計(jì)16核心16線程,還配備了12個(gè)Xe2架構(gòu)的GPU核心。AI算力達(dá)到180 TOPS,包括CPU 10、GPU 50和NPU 120。此外,它還支持4條PCIe 5.0通道、8條PCIe 4.0通道以及4個(gè)雷電4接口。
Intel強(qiáng)調(diào),18A工藝將在下半年投入量產(chǎn),Panther Lake預(yù)計(jì)在今年內(nèi)發(fā)布。然而,在閃存市場(chǎng)峰會(huì)上,Intel的一張PPT顯示,Panther Lake的發(fā)布時(shí)間為2026年第一季度。目前看來(lái),Panther Lake可能會(huì)在今年底宣布,相關(guān)筆記本產(chǎn)品則會(huì)在明年第一季度開始上市。
對(duì)于筆記本廠商來(lái)說(shuō),當(dāng)前的主要任務(wù)是盡快推出基于銳龍AI 300、酷睿Ultra 200H/HX處理器和RTX 50系列顯卡的筆記本。
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2025-03-21 13:08:26曝iPhone18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程