在今日凌晨的英偉達GTC 2025大會上,英偉達CEO黃仁勛發(fā)布了Blackwell Ultra NVL72平臺。該平臺計劃于2025年下半年推出,擁有兩倍的帶寬和1.5倍更快的內(nèi)存速度。

緊接著,黃仁勛還介紹了新一代AI芯片Rubin,這是繼Hopper、Blackwell之后的新一代架構(gòu)。英偉達下一代AI芯片將用以紀(jì)念女性科學(xué)先驅(qū)薇拉·魯賓(Vera Rubin, 1928-2016),她因證實暗物質(zhì)存在而聞名。這延續(xù)了英偉達以杰出科學(xué)家命名其芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)。

根據(jù)公布的信息,Vera Rubin NVL144預(yù)計將在2026年下半年發(fā)布,而更高級別的Rubin Ultra NVL576則定于2027年下半年面世。黃仁勛展示了Vera Rubin NVLink576的具體參數(shù),并表示其性能將達到Hopper架構(gòu)的900倍,相比之下,Blackwell架構(gòu)僅是Hopper的68倍。


北京時間1月13日晚間,美股三大指數(shù)集體低開。截至23點20分左右,道指漲0.44%,納指跌1.21%,標(biāo)普500指數(shù)跌0.54%
2025-01-14 11:10:12美國芯片股全線大跌英偉達發(fā)表聲明表示,中國人工智能公司深度求索(DeepSeek)取得的進展顯示出其芯片在中國市場的實用價值。為滿足DeepSeek的服務(wù)需求,未來將需要更多英偉達芯片
2025-01-28 11:24:53英偉達