在4月30日舉辦的英特爾代工大會(huì)上，66歲的陳立武開場(chǎng)時(shí)堅(jiān)定地表示：“我將全力確保代工業(yè)務(wù)的成功?！蔽逯芮?，當(dāng)陳立武被任命為英特爾CEO的消息傳出時(shí)，部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為他可能會(huì)削減晶圓代工業(yè)務(wù)以幫助財(cái)務(wù)報(bào)表恢復(fù)健康?，F(xiàn)在看來，陳立武的態(tài)度非常明確，不僅繼續(xù)推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)，還將它置于更高的優(yōu)先級(jí)上。

然而，英特爾近四年內(nèi)投資了900億美元用于晶圓廠建設(shè)，主要目的是實(shí)現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略。如今，陳立武并未提及IDM 2.0相關(guān)問題，反而反復(fù)強(qiáng)調(diào)“獲得客戶信任”。對(duì)于崇尚工程師文化的英特爾來說，這種表述從未如此密集出現(xiàn)過，可能預(yù)示著一場(chǎng)文化變革正在發(fā)生。

英特爾的工程師文化注重開放自由思維和快速創(chuàng)新嘗試，而“獲得客戶信任”則意味著更多響應(yīng)客戶需求。陳立武就職時(shí)曾提到要推動(dòng)工程師文化的復(fù)興，但更傾向于務(wù)實(shí)路線。在本次代工大會(huì)上，陳立武和高管們?cè)谡故炯夹g(shù)實(shí)力的同時(shí)，強(qiáng)調(diào)這些技術(shù)和生態(tài)如何賦能客戶。例如，新思科技、Cadence與西門子EDA等頂尖EDA廠商討論了如何為英特爾客戶提供設(shè)計(jì)流程參考、IP授權(quán)及良率等方面的幫助。

英特爾還展示了圍繞代工服務(wù)建立的“生態(tài)聯(lián)盟”，包括EDA、IP授權(quán)、設(shè)計(jì)服務(wù)、云、制造保障、芯粒聯(lián)盟和價(jià)值鏈聯(lián)盟。制程工藝方面，英特爾有多個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)如Intel 4、Intel 3、Intel 18A以及成熟制程節(jié)點(diǎn)如Intel 16、Intel 16E和與聯(lián)電共同開發(fā)的Intel 12，覆蓋各個(gè)層級(jí)的終端產(chǎn)品。其中，Intel 18A是首個(gè)采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和PowerVia背面供電技術(shù)的節(jié)點(diǎn)，已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)階段，并將于今年正式量產(chǎn)。

此外，基于Intel 18A，英特爾還開發(fā)了Intel 18A-P和Intel 18A-PT兩個(gè)衍生版本，前者早期實(shí)驗(yàn)晶圓已經(jīng)開始生產(chǎn)，后者通過Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接，主要面向AI和HPC等高性能運(yùn)算場(chǎng)景。另一個(gè)值得關(guān)注的節(jié)點(diǎn)是Intel 14A，它采用第二代Ribbon FET架構(gòu)和Power Direct直接觸點(diǎn)供電技術(shù)，將是首個(gè)啟用high-NA EUV光刻機(jī)生產(chǎn)的工藝節(jié)點(diǎn)。

盡管英特爾在技術(shù)上有顯著進(jìn)展，但臺(tái)積電作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其“業(yè)務(wù)純粹”的特點(diǎn)對(duì)芯片設(shè)計(jì)廠商具有吸引力。英特爾需要克服過去企業(yè)文化的慣性，及時(shí)響應(yīng)客戶需求。雖然英特爾面臨挑戰(zhàn)，但在技術(shù)突破上仍有優(yōu)勢(shì)。