雷軍：玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，小米芯片再出發(fā)

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2025-05-19 11:48:34 金融界

小米集團董事長雷軍在微博上宣布，小米將推出一款名為玄戒O1的全新手機SoC芯片，采用第二代3nm工藝制程。這款芯片將在5月22日的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上亮相，屆時還將發(fā)布小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米首款SUV等新產(chǎn)品。

回顧小米芯片業(yè)務的發(fā)展歷程，雷軍提到，早在2014年9月，小米就啟動了名為“澎湃”的芯片研發(fā)項目，并于2017年推出了首款自研手機芯片“澎湃S1”，定位于中高端市場。盡管后來因各種原因暫停了SoC大芯片的研發(fā)工作，但小米并未完全放棄芯片領域，而是轉(zhuǎn)向了快充、電池管理、影像、天線增強等小芯片領域，逐步積累技術經(jīng)驗。

多年來，外界對小米是否繼續(xù)推進大芯片項目一直存在疑問和質(zhì)疑。對此，雷軍表示，澎湃S1是小米的重要一步，而非失敗的歷史。2021年初，在宣布造車的同時，小米也重啟了大芯片業(yè)務，再次投入手機SoC的研發(fā)。

雷軍強調(diào)，芯片是硬核科技發(fā)展的關鍵，也是小米必須攻克的技術難關。團隊總結前期經(jīng)驗后明確，只有打造高端旗艦級SoC，才能真正掌握先進芯片技術，支撐小米的高端化戰(zhàn)略。為此，小米啟動了“玄戒”項目，目標是采用最新工藝制程，達到旗艦級別的晶體管規(guī)模，并實現(xiàn)第一梯隊的性能與能效水平。小米還制定了長期投資計劃，預計至少十年時間、投入不少于500億元人民幣。

截至今年4月底，玄戒項目的累計研發(fā)投入已超過135億元，研發(fā)團隊人數(shù)超過2500人，預計到2025年研發(fā)投入將突破60億元。雷軍指出，無論從資金投入還是團隊規(guī)模來看，這一體量在國內(nèi)半導體設計行業(yè)中都處于領先地位。

目前，小米交出了重啟芯片業(yè)務以來的第一份答卷——小米玄戒O1，采用了第二代3nm工藝制程，旨在進入旗艦芯片第一梯隊，提供頂級體驗。雷軍坦言，雖然小米芯片已走過11年，但在面對行業(yè)多年的技術積累時，小米仍處在起步階段。未來，小米將繼續(xù)加大在芯片領域的投入，希望公眾給予更多時間和耐心，支持小米在這條道路上的持續(xù)探索。

(責任編輯：zhangxiaohua)

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