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今日,雷軍在微博上宣布,小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。這標(biāo)志著中國內(nèi)地在3nm芯片設(shè)計領(lǐng)域取得了重要突破,達(dá)到了國際先進(jìn)水平。小米因此成為繼蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科之后,全球第四家推出自主研發(fā)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰宣布,全新旗艦小米 15S Pro 手機(jī)作為小米 15 周年獻(xiàn)禮之作,將首發(fā)搭載玄戒 O1 3nm 旗艦處理器,并于 5 月 22 日晚 7 點發(fā)布。盧偉冰還發(fā)布了一段視頻展示了新手機(jī)的外觀
5月19日,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,小米自研芯片的最新舉措預(yù)計不會影響其業(yè)務(wù)。阿蒙強(qiáng)調(diào),高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應(yīng)商,驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品,并將繼續(xù)使用
雷軍宣布小米自主研發(fā)的3nm手機(jī)芯片玄戒O1正式發(fā)布,這標(biāo)志著中國大陸首次有廠商將手機(jī)芯片設(shè)計提升至3nm級別,與蘋果、高通等國際大廠站在同一起跑線上
5月19日,小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅,并宣布小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,這一消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。芯片制程技術(shù)對于手機(jī)芯片性能至關(guān)重要,從28nm到7nm及以下制程,每一代技術(shù)的進(jìn)步都帶來了顯著的性能提升
蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片,預(yù)計將在今年下半年由iPad Pro首發(fā)搭載。這款芯片采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P,相比之前的工藝,性能提升了5%,功耗降低了5%-10%
小米集團(tuán)在2025投資者大會上匯報了公司的發(fā)展近況。雷軍特別提到了備受關(guān)注的芯片問題,解釋了小米如何能夠成功研發(fā)出3nm旗艦SoC。他指出,研發(fā)3nm手機(jī)SoC極具挑戰(zhàn)性,目前全球僅有四家公司掌握這項技術(shù),小米是中國大陸第一家
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