5月22日晚,小米舉辦了15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會。在發(fā)布會上,小米創(chuàng)始人、董事長雷軍宣布,未來五年(2026~2030)小米的研發(fā)投入預計將達到2000億元。
發(fā)布會上,小米正式發(fā)布了小米15S Pro,這款手機首發(fā)搭載了小米自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。該芯片采用目前最先進的3納米制程工藝,擁有190億個晶體管,實驗室綜合跑分超過300萬。雷軍詳細介紹了玄戒O1的具體參數(shù):芯片面積為109mm2,配有16核GPU,搭載最新Immortalis-G925,采用GPU動態(tài)性能調(diào)度技術,可根據(jù)運行場景動態(tài)切換GPU運行狀態(tài)。單核性能跑分為3008,多核性能跑分為9509。雷軍表示,小米玄戒O1旗艦處理器已經(jīng)達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。
雷軍還提到,小米的芯片要對標蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都將搭載小米自主研發(fā)設計的玄戒芯片。他強調(diào),玄戒O1的晶體管數(shù)量達190億個,這個規(guī)模與蘋果最新一代處理器相同。研發(fā)過程中,小米定下了高目標,包括做最高端體驗的處理器,使用全球最先進的工藝制程,并希望達到第一梯隊的水平。雖然小米與蘋果的芯片存在差距,但經(jīng)過一個月的試用,雷軍對小米15S Pro的表現(xiàn)感到滿意。
雷軍也回應了公司“造芯”的原因。他表示,小米的芯片之路始于2014年9月,當時立項了澎湃OS,干了四年時間后遇到巨大困難暫停。之后轉(zhuǎn)型做了一系列小芯片。小米15年的創(chuàng)業(yè)史中,芯片研發(fā)占了11年,期間經(jīng)歷了無數(shù)艱辛。雷軍認為,如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攻克的高峰。這一輪重啟芯片項目,小米已經(jīng)投入了135億元,現(xiàn)有芯片團隊超過2500人,今年的研發(fā)預算在芯片方面超過60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機量,再好的芯片也會虧損。
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