密集發(fā)布新品背后,小米的目標(biāo)直擊新階段的增長。雷軍曾表示,小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代硬核科技的引領(lǐng)者,從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新,變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元,大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。而自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片將是這個計劃中不可忽視的一部分。
天風(fēng)證券研報稱,預(yù)計小米發(fā)布自研芯片后,國產(chǎn)手機高端競爭格局或開始加速變化。目前來看,小米在手機、OS、芯片層面的多年自研和投入已逐漸開始兌現(xiàn)。今年第一季度,小米集團公布“史上最強”財報,全年總收入同比增長35.0%至人民幣3659億元;經(jīng)調(diào)整凈利潤同比增長41.3%,達272億元。去年第四季度,小米集團單季營收首次突破千億大關(guān),達1090億元,同比增長48.8%,創(chuàng)下近四年最高增速。小米集團總裁盧偉冰表示,長期來看,AI、OS和芯片三項被列為小米核心技術(shù)。
此次發(fā)布會上,雷軍還宣布,未來五年(2026-2030)小米預(yù)計再投入2000億元研發(fā)費用。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人車家全生態(tài)”和高端化戰(zhàn)略的落地,將成為下一階段的重要課題。