雷軍:別指望自研芯片上來就碾壓蘋果小米持續(xù)加大研發(fā)投入

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2025-05-23 09:02:23 每日經(jīng)濟(jì)新聞

5月22日晚，小米舉辦了15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍宣布，未來五年（2026~2030）小米的研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到2000億元。

發(fā)布會(huì)上，小米正式發(fā)布了小米15S Pro，這款手機(jī)首發(fā)搭載了小米自研的旗艦SoC芯片——玄戒O1，該芯片采用了目前最先進(jìn)的3納米制程工藝。雷軍介紹了玄戒O1的具體參數(shù)：芯片面積為109mm2，實(shí)驗(yàn)室綜合跑分超過300萬，采用第二代3nm工藝制程，擁有190億晶體管，配備16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，并采用GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)。單核性能跑分為3008，多核性能跑分為9509。雷軍表示，玄戒O1已經(jīng)達(dá)到了第一梯隊(duì)的旗艦性能與功耗。

雷軍還提到，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都將搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。他指出，玄戒O1的晶體管數(shù)量達(dá)190億個(gè)，與蘋果最新一代處理器相當(dāng)。盡管小米在研發(fā)初期定下了高目標(biāo)，但與蘋果仍有差距。雷軍稱自己試用小米15S Pro一個(gè)月后，感到非常踏實(shí)。

在發(fā)布會(huì)上，雷軍也回應(yīng)了公司“造芯”的原因。他表示，小米的芯片之路始于2014年9月，當(dāng)時(shí)立項(xiàng)了澎湃OS，經(jīng)歷了四年時(shí)間的巨大困難后暫停。之后，小米轉(zhuǎn)型做了一系列小芯片。小米15年的發(fā)展歷程中，芯片研發(fā)已有11年，這期間充滿了艱辛。雷軍強(qiáng)調(diào)，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攻克的高峰。這一輪重啟芯片項(xiàng)目，小米已投入135億元，芯片團(tuán)隊(duì)超過2500人，今年的研發(fā)預(yù)算在芯片方面超過了60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也會(huì)虧損。

(責(zé)任編輯：zx0176)

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