5月22日晚,小米舉辦了15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上,小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍宣布未來五年(2026~2030)小米的研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到2000億元。
小米正式發(fā)布了小米15S Pro,該產(chǎn)品搭載了小米自研的旗艦SoC芯片——玄戒O1,采用目前最先進(jìn)的3納米制程工藝。雷軍介紹了玄戒O1的具體參數(shù):芯片面積為109mm2,實(shí)驗(yàn)室綜合跑分超過300萬,采用第二代3nm工藝制程,擁有190億晶體管,配有16核GPU,搭載最新Immortalis-G925,采用GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù),可根據(jù)運(yùn)行場(chǎng)景動(dòng)態(tài)切換GPU運(yùn)行狀態(tài)。單核性能跑分為3008,多核性能跑分為9509。雷軍表示,這款處理器已經(jīng)達(dá)到了第一梯隊(duì)的旗艦性能與功耗水平。
雷軍還提到,小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都將搭載小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的玄戒芯片。他指出,玄戒O1的晶體管數(shù)量達(dá)到190億個(gè),與蘋果最新一代處理器相當(dāng)。雖然小米在芯片研發(fā)上起步較晚,但經(jīng)過多年的努力,已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展。雷軍透露,自己試用小米15S Pro一個(gè)月后感到非常踏實(shí)。
雷軍在發(fā)布會(huì)上回應(yīng)了公司“造芯”的原因。他表示,小米的芯片之路始于2014年9月,當(dāng)時(shí)立項(xiàng)了澎湃OS,經(jīng)歷了四年的困難后暫停。隨后,小米轉(zhuǎn)型做了一系列小芯片。小米在芯片領(lǐng)域已經(jīng)奮斗了11年,投入巨大。雷軍認(rèn)為,如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司,芯片是必須攻克的難關(guān)。這一輪重啟,小米已經(jīng)花費(fèi)了135億元,芯片團(tuán)隊(duì)超過2500人,今年的研發(fā)預(yù)算在芯片方面超過60億元人民幣。如果沒有足夠的裝機(jī)量,再好的芯片也難以盈利。
每經(jīng)快訊,5月28日,小米雷軍在微博上公布玄戒O1旗艦處理器創(chuàng)始紀(jì)念品圖片,鋁板上刻著芯片設(shè)計(jì)圖,中間嵌著玄戒O1芯片
2025-05-28 12:27:24雷軍曬玄戒O1紀(jì)念品小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍在微博上宣布,小米將推出一款名為玄戒O1的全新手機(jī)SoC芯片,采用第二代3nm工藝制程
2025-05-19 11:48:34雷軍