2025年5月22日晚，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會在北京舉行，雷軍正式揭開了首款3nm SoC芯片玄戒O1的神秘面紗。手機中的SoC芯片相當(dāng)于手機的大腦，集成了CPU、GPU、ISP、NPU等不同功能模塊。小米玄戒O1采用第二代3nm工藝，擁有190億晶體管，芯片面積為109mm2，實驗室跑分突破300萬。這款芯片已搭載在全新發(fā)布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。

雷軍在發(fā)布會上表示，雖然玄戒O1的部分性能仍不及蘋果的最新A18芯片，但小米已經(jīng)在某些方面取得了重要進展。他強調(diào)，做芯片非常困難，哪怕只有一小部分超過蘋果的芯片，都值得鼓勵。臺下觀眾對這一成就報以熱烈掌聲，這不僅是小米的高光時刻，也是中國芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性突破。小米成為繼華為之后，中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機終端制造商。

玄戒O1的實測數(shù)據(jù)顯示，其能在多個指標上與蘋果最先進芯片旗鼓相當(dāng)，但也有一些指標仍在追趕。這款芯片采用了十核四叢集設(shè)計，可根據(jù)不同場景智能調(diào)節(jié)算力分配，功耗降低最高達40%。為了這顆芯片，小米自2021年以來累計投入了135億元，研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人。

小米為何堅持造芯？早在2014年，小米就啟動了澎湃S1芯片的研發(fā)。盡管澎湃S1未能持續(xù)迭代，但小米并未放棄，而是轉(zhuǎn)向了技術(shù)難度較低的專用小芯片領(lǐng)域。自2021年起，小米陸續(xù)推出了多款自研小芯片，逐步構(gòu)建起從設(shè)計到量產(chǎn)的完整能力體系。

小米自主研發(fā)芯片的原因主要有三點：一是供應(yīng)鏈安全。小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦等全場景硬件布局，芯片需求巨大。擁有自研芯片能減少對外部供應(yīng)商的依賴，保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。二是軟硬件協(xié)同效應(yīng)。自研芯片配合自家操作系統(tǒng)，可以實現(xiàn)更深層次的優(yōu)化。三是規(guī)模效應(yīng)與人才之爭。自研芯片雖然前期投入大，但長期來看能夠降低成本，提升利潤，并吸引和保留關(guān)鍵人才。

在全球化分工與技術(shù)自主化的博弈中，中國芯片產(chǎn)業(yè)需要不同的發(fā)展路徑。小米通過“自研設(shè)計+先進工藝”快速實現(xiàn)性能突破，而華為則以“全鏈路自研+國產(chǎn)供應(yīng)鏈”構(gòu)建戰(zhàn)略縱深。兩者共同證明，只要目標一致，終將殊途同歸。

玄戒O1的量產(chǎn)標志著中國科技企業(yè)在芯片設(shè)計上的重大突破，但芯片戰(zhàn)爭遠未結(jié)束。中國企業(yè)必須團結(jié)協(xié)作，持續(xù)優(yōu)化架構(gòu)和算法，加速核心設(shè)備的研發(fā)。中國芯片產(chǎn)業(yè)升級的必由之路是“制造替代+設(shè)計突圍”的雙路徑。華為全力推進國產(chǎn)自主，小米等企業(yè)則利用海外技術(shù)和資源，發(fā)展中國設(shè)計的芯片，壯大頂尖芯片人才的蓄水池，給國產(chǎn)自主爭取更多時間。這種“板凳愿坐十年冷”的定力，正是中國科技突圍的希望所在。