如何評(píng)價(jià)小米攜3nm自研芯片入局芯片破局引發(fā)關(guān)注

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2025-05-24 18:21:07 21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

在智能手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，芯片自研能力已成為科技企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。5月22日，小米在北京召開15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)，宣布自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布。這標(biāo)志著小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm手機(jī)芯片的企業(yè)，填補(bǔ)了大陸地區(qū)在該領(lǐng)域的空白。

雷軍表示，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋果，過去四年小米在芯片研發(fā)上投入超過135億元。未來五年，小米計(jì)劃在核心技術(shù)的研發(fā)上再投入2000億元。高端芯片領(lǐng)域的突破有望推動(dòng)其“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的深度整合。發(fā)布會(huì)上，小米還發(fā)布了三款搭載玄戒芯片的新品。雷軍強(qiáng)調(diào)，小米是硬核科技探索的后來者和追趕者，但相信后來者總有機(jī)會(huì)。

過去十年，高通一直是小米高端機(jī)的核心供應(yīng)商。早在2014年，小米就開始了芯片研發(fā)之旅。盡管首款手機(jī)芯片澎湃S1因種種原因遭遇挫折，但小米陸續(xù)推出的快充芯片、電源管理芯片等展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心。2021年，小米重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC，內(nèi)部代號(hào)為“玄戒”。

今年，小米玄戒芯片的亮相標(biāo)志著其自研SoC戰(zhàn)略進(jìn)入新階段。玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的空間內(nèi)集成了190億個(gè)晶體管，CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業(yè)第一梯隊(duì)水平。過去四年，玄戒累計(jì)研發(fā)投入超過135億元，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過2500人。除玄戒O1外，小米還發(fā)布了另一款芯片產(chǎn)品——玄戒T1，這是小米首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，支持eSIM獨(dú)立通信，并集成小米首款4G基帶。

此次以自研芯片為起點(diǎn)，小米的“人車家”全生態(tài)將迎來重塑。玄戒芯片的意義在于擺脫高通依賴，優(yōu)化AI算力，降低成本。目前全球優(yōu)秀的手機(jī)公司都具備芯片設(shè)計(jì)能力，這也是小米軟硬融合和高端化戰(zhàn)略的必然選擇。三款搭載小米自研玄戒芯片的新品已正式上市，包括小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年紀(jì)念版”。

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