6月2日,軟銀集團(tuán)與英特爾公司宣布合作開發(fā)一款新型AI專用內(nèi)存芯片。這款芯片采用創(chuàng)新的堆疊式DRAM設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)能將電力消耗減少約一半。這不僅有助于提升芯片的能效比,還能降低AI數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營成本,推動(dòng)綠色計(jì)算的發(fā)展。
新成立的公司Saimemory負(fù)責(zé)這一研發(fā)項(xiàng)目。該公司將主要進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)和專利管理工作,而制造環(huán)節(jié)則由外部代工廠承擔(dān)。這種分工模式旨在發(fā)揮各方優(yōu)勢(shì),提高研發(fā)效率。項(xiàng)目所使用的技術(shù)基于英特爾的研究成果,并結(jié)合了東京大學(xué)等日本高校的專利技術(shù)。
項(xiàng)目計(jì)劃在兩年內(nèi)完成原型設(shè)計(jì),之后評(píng)估是否投入量產(chǎn),目標(biāo)是在2020年代實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。整體投資預(yù)計(jì)達(dá)到100億日元(約合5億元人民幣),其中軟銀出資30億日元(約合1.5億元人民幣)。日本理化學(xué)研究所和神港精機(jī)也在考慮從資金或技術(shù)方面參與該項(xiàng)目。此外,項(xiàng)目方還計(jì)劃申請(qǐng)政府支持以進(jìn)一步推進(jìn)項(xiàng)目的順利開展。
軟銀希望將這款新型存儲(chǔ)器應(yīng)用于其AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心。隨著AI在企業(yè)管理等高階領(lǐng)域的應(yīng)用日益深入,市場(chǎng)對(duì)高性能、高效率數(shù)據(jù)處理能力的需求持續(xù)增長。這款低功耗、高效能的新型芯片有望以更低的成本構(gòu)建高質(zhì)量的數(shù)據(jù)中心,滿足不斷增長的AI計(jì)算需求。
軟銀承諾每年花費(fèi)30億美元使用OpenAI的技術(shù)
2025-02-04 19:08:49SBOpenAI英偉達(dá)過去幾年在AI芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位令人矚目。其GPU的特性和CUDA生態(tài)為公司在訓(xùn)練市場(chǎng)贏得了顯著優(yōu)勢(shì)
2025-03-24 07:39:25媒體