任正非說(shuō)芯片無(wú)需擔(dān)憂(yōu)有何技術(shù)底氣系統(tǒng)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作(2)

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2025-06-10 20:18:36 觀(guān)察者網(wǎng)

華為的底氣不僅源于技術(shù)，還在于其開(kāi)放包容的戰(zhàn)略眼光。任正非強(qiáng)調(diào)“利用別人先進(jìn)成果”，促使華為在全球技術(shù)生態(tài)中積極作為、靈活應(yīng)變。即便面臨制裁困境，華為依然通過(guò)與開(kāi)源社區(qū)及國(guó)際伙伴的深度合作整合資源。例如，昇騰芯片與PyTorch等主流開(kāi)源框架兼容，降低了開(kāi)發(fā)者的遷移成本；Atlas平臺(tái)則通過(guò)軟硬件協(xié)同構(gòu)建獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。

AMD的崛起為華為提供了借鑒。AMD曾被英特爾壓制，但CEO Lisa Su帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)采用模塊化設(shè)計(jì)（Chiplet）和高效互聯(lián)技術(shù)，推出Zen架構(gòu)處理器，強(qiáng)調(diào)架構(gòu)和生態(tài)而非單一制程。AMD的EPYC處理器在2020年占據(jù)全球服務(wù)器市場(chǎng)約15%的份額。這一成功經(jīng)驗(yàn)與華為聚焦5G基站和AI計(jì)算等特定場(chǎng)景，通過(guò)針對(duì)性?xún)?yōu)化使效率遠(yuǎn)超通用芯片的集群策略有異曲同工之妙。

Chiplet技術(shù)是任正非戰(zhàn)略思想在工程實(shí)踐中的體現(xiàn)。該技術(shù)通過(guò)架構(gòu)革新和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，彌補(bǔ)了單芯片制程上的代際差距，實(shí)現(xiàn)了整體性能的實(shí)用化突破。傳統(tǒng)“摩爾定律”依賴(lài)制程微縮提升性能，但先進(jìn)制程面臨物理極限和外部封鎖。Chiplet技術(shù)將復(fù)雜的大芯片拆解為多個(gè)功能明確的小芯粒，根據(jù)功能需求采用不同工藝節(jié)點(diǎn)制造。通過(guò)2.5D/3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù)，將這些異構(gòu)芯粒高密度、高性能地集成在一起，從而在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)媲美甚至超越單一先進(jìn)制程大芯片的性能和功能。

然而，Chiplet架構(gòu)也面臨芯粒間高速、低功耗、高帶寬互連的挑戰(zhàn)。華為在高速SerDes、先進(jìn)封裝中的互連線(xiàn)設(shè)計(jì)、信號(hào)/電源完整性仿真以及低延遲高帶寬的互連協(xié)議等方面投入巨大，通過(guò)復(fù)雜的算法優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸路徑，降低噪聲干擾，提升能效比，克服物理距離、封裝寄生效應(yīng)帶來(lái)的信號(hào)衰減和延遲等限制，確保多個(gè)芯粒高效協(xié)同工作。

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