近日,清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外(EUV)光刻材料上取得了重要進展,成功開發(fā)出一種基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻膠。這一成果為先進半導體制造中的關鍵材料提供了全新的設計策略。
光刻膠是半導體制造過程中的關鍵材料,在光照下會發(fā)生化學反應。在芯片制造流程中,將光刻膠均勻涂布在硅片表面,利用光掩膜進行曝光,再經(jīng)過一系列化學處理和洗滌工序,把需要加工的芯片圖形精準轉(zhuǎn)移至硅片表面,從而實現(xiàn)芯片產(chǎn)品的精密加工和制造。光刻膠不僅是半導體生產(chǎn)線必不可少的工具,更是實現(xiàn)微米級別精密加工的關鍵材料,能夠有效控制芯片制造的精度和質(zhì)量,確保芯片產(chǎn)品具備高品質(zhì)、高穩(wěn)定性和高性能。
隨著集成電路工藝向7nm及以下節(jié)點不斷推進,13.5 nm波長的EUV光刻成為實現(xiàn)先進芯片制造的核心技術(shù)。但EUV光源反射損耗大、亮度低等特點,對光刻膠在吸收效率、反應機制和缺陷控制等方面提出了更高挑戰(zhàn)。當前主流EUV光刻膠多依賴化學放大機制或金屬敏化團簇來提升靈敏度,但常面臨結(jié)構(gòu)復雜、組分分布不均、反應容易擴散、容易引入隨機缺陷等問題。如何突破這些瓶頸,構(gòu)建理想光刻膠體系,成為當前EUV光刻材料領域的核心挑戰(zhàn)。
理想的EUV光刻膠應具備高EUV吸收能力、高能量利用效率、分子尺度的均一性以及盡可能小的構(gòu)筑單元。長期以來,鮮有材料體系能夠同時滿足這四個標準。許華平教授課題組基于團隊早期發(fā)明的聚碲氧烷,成功開發(fā)出一種全新的EUV光刻膠,完美滿足了上述條件。在研究中,團隊將高EUV吸收元素碲通過Te─O鍵直接引入高分子骨架中。碲具有除惰性氣體元素氙、氡和放射性元素砹之外最高的EUV吸收截面,其EUV吸收能力遠高于傳統(tǒng)光刻膠中的短周期元素和Zn、Zr、Hf和Sn等金屬元素,顯著提升了光刻膠的EUV吸收效率。Te─O鍵較低的解離能在吸收EUV后可直接發(fā)生主鏈斷裂,誘導溶解度變化,從而實現(xiàn)高靈敏度的正性顯影。這一光刻膠僅由單組份小分子聚合而成,在極簡的設計下實現(xiàn)了理想光刻膠特性的整合,為構(gòu)建下一代EUV光刻膠提供了清晰且可行的路徑。
4月24日,上海感染與免疫科技創(chuàng)新中心(廣州國家實驗室上?;兀┲魅?、國家傳染病醫(yī)學中心主任張文宏宣布其團隊在抗猴痘新藥研發(fā)方面取得重要進展
2025-04-25 08:10:37事關猴痘張文宏團隊重磅公布