全球CoWoS產(chǎn)能供應(yīng)商可分為五類，但能滿足先進(jìn)計(jì)算芯片需求的產(chǎn)能有限，核心瓶頸在于高良率。臺積電提供全棧CoWoS服務(wù)，是目前唯一能兼顧高工藝節(jié)點(diǎn)與高良率的廠商。其他供應(yīng)商包括臺積電+第三方封裝廠、第三方代工+OSAT、三星與英特爾以及國內(nèi)廠商。相較于其他制造工序，CoWoS并非存在極高的前沿技術(shù)門檻，其核心難點(diǎn)在于如何在高微縮制程下保障高良率。

未來趨勢來看，全球大部分2.5D封裝或?qū)⒉捎们暗琅c后道合作模式：前道晶圓廠提供中介層完成CoW環(huán)節(jié)，后道封裝廠則依托載板資源完成WoS環(huán)節(jié)。此外，CoWoS技術(shù)將向更多場景下沉，未來多數(shù)非移動(dòng)設(shè)備中的AI與HPC產(chǎn)品都將依賴CoWoS封裝。

國內(nèi)也在研發(fā)相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。近年來的AI芯片讓臺積電的CoWoS封裝大放異彩，國產(chǎn)廠商也在推動(dòng)類CoWoS封裝技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)能擴(kuò)張。國內(nèi)CoWoS封裝領(lǐng)域的核心廠商主要包括盛合晶微與通富微電。

盛合晶微作為華為合作體系內(nèi)的核心廠商，承擔(dān)著華為昇騰、鯤鵬芯片的先進(jìn)封裝任務(wù)。其前身是中芯國際與長電科技聯(lián)合孵化的中芯長電，技術(shù)根基深厚，是中國大陸唯一實(shí)現(xiàn)2.5D芯粒量產(chǎn)的企業(yè)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年其營收增速位列全球封測行業(yè)第一；2022年?duì)I收達(dá)2.7億美元（同比+17%）；2024年更獲超50億元融資，用于加速三維多芯片集成項(xiàng)目。公司IPO輔導(dǎo)驗(yàn)收已完成，上市在即。

通富微電在國內(nèi)外均設(shè)有廠區(qū)，同樣布局Chiplet封裝及前道中介層生產(chǎn)，業(yè)務(wù)重心以服務(wù)國內(nèi)市場為主。此前市場曾傳聞“AMD將MI300的CoWoS封裝代工委托給通富微電”，后證實(shí)為誤傳。實(shí)際情況是：AMD曾計(jì)劃將封裝的bumping工序交由通富微電檳城工廠負(fù)責(zé)，但最終未達(dá)成合作。

目前，盛合晶微與通富微電在CoWoS封裝環(huán)節(jié)仍存在良率缺陷。由于先進(jìn)封裝工藝復(fù)雜度高，良率提升是一個(gè)漸進(jìn)過程，這也是二者當(dāng)前需要突破的核心課題。除上述頭部企業(yè)外，其他具備技術(shù)儲(chǔ)備的封裝廠商也在積極切入先進(jìn)封裝賽道，甬矽電子便是典型代表。甬矽電子已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的2.5D封裝技術(shù)，在工藝流程和設(shè)備應(yīng)用方面與HBM封裝工藝存在一定的重疊和關(guān)聯(lián)?；诖?，甬矽電子在封裝制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，為未來涉足HBM封裝市場奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

然而，甬矽電子也明確指出，公司是否參與HBM封裝業(yè)務(wù)，將主要取決于與存儲(chǔ)芯片制造商在商業(yè)合作模式上的契機(jī)和戰(zhàn)略匹配。隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的快速發(fā)展，市場對高性能、高帶寬存儲(chǔ)解決方案的需求日益增長，HBM作為關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)之一，具備廣闊的發(fā)展前景和市場空間。甬矽電子若能成功抓住這一機(jī)遇，結(jié)合公司已有的2.5D封裝技術(shù)基礎(chǔ)，積極參與HBM封裝產(chǎn)業(yè)鏈，將有望進(jìn)一步提升公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場競爭力和技術(shù)影響力。