8月7日，受外圍消息刺激，A股半導體板塊表現(xiàn)強勁，汽車芯片、半導體硅片、存儲芯片等子板塊領(lǐng)漲。東芯股份、富滿微、斯達半導漲停，士蘭微、東微半導等股票跟漲。

全球半導體景氣度自2024年下半年持續(xù)復蘇以來，需求呈現(xiàn)較強的結(jié)構(gòu)性分化。AI需求持續(xù)強勁，尤其是受益于ASIC趨勢下網(wǎng)絡架構(gòu)的變化而帶來顯著增量的交換機及服務器產(chǎn)業(yè)鏈。消費電子為代表的非AI需求則溫和復蘇。

本輪半導體行業(yè)景氣度上行，得益于AI革命與周期復蘇的交會點。市場對半導體行業(yè)的長期前景持樂觀態(tài)度，機構(gòu)在二季度也表現(xiàn)出對核心成長方向的信心。即將公布的半年報業(yè)績將成為這輪半導體行情走勢的關(guān)鍵因素。

二級市場上，半導體板塊估值在今年1~2月快速拉升后，進入3個月的休整階段。6月以來，資金再度流入半導體，指數(shù)與個股估值逐漸擴張。截至7日收盤，半導體板塊（長江成分）的80只股票在近三個交易日內(nèi)創(chuàng)下兩個月內(nèi)新高，華虹公司更是創(chuàng)下歷史新高。中華半導體芯片指數(shù)本月內(nèi)上漲1.36%，6月以來累計反彈8.89%，跑贏上證50、滬深300等主要股指。

業(yè)內(nèi)分析認為，半導體估值逐步擴張是多項因素推動的結(jié)果。一方面，6月以來大盤持續(xù)上漲，帶動半導體估值上升；另一方面，三季度是電子行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，隨著中芯國際和華虹半導體的業(yè)績會臨近、蘋果新品備貨啟動、GPT-5有望發(fā)布，行業(yè)迎來密集事件催化，刺激了資金的情緒。此外，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不減，非AI領(lǐng)域的半導體需求進一步復蘇，增強了資金對半導體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績提升的預期。

半導體硅晶圓出貨量變動是驗證產(chǎn)業(yè)景氣度的先行指標。據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2025年二季度全球硅晶圓出貨面積為33.27億平方英寸，同比增長9.6%，季度環(huán)比增長14.9%，并且連續(xù)四個季度同比正增長，創(chuàng)2023年三季度以來的新高。硅晶圓出貨面積的恢復更多代表去庫結(jié)束和量的增加，顯示出存儲以外的部分領(lǐng)域開始出現(xiàn)復蘇跡象。

旺季來臨之際，機構(gòu)二季度繼續(xù)超配電子行業(yè)。天風證券研報指出，2025年二季度，A股電子行業(yè)配置比例為18.67%，保持全市場第一位置，超配比例環(huán)比一季度上升0.12個百分點。截至二季度末，申萬二級電子板塊基金持倉中，半導體占比最高，達10.47%；元件占3.65%；消費電子占3.10%。

當前半導體復蘇呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征。以AI服務器、高端手機為代表的領(lǐng)域需求旺盛，但消費電子整體復蘇力度仍顯溫和，工控、汽車電子等領(lǐng)域需求尚未全面回暖。不同細分領(lǐng)域的公司業(yè)績表現(xiàn)將出現(xiàn)顯著分化。從需求和庫存變化來看，今年二、三季度半導體需求展望樂觀。二季度以來，功率模擬板塊市場已經(jīng)出現(xiàn)積極的復蘇信號，存儲器部分產(chǎn)品維持漲價勢頭，端側(cè)AI SoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，這些信號已經(jīng)反映到龍頭上市公司的業(yè)績表現(xiàn)。

伴隨行業(yè)景氣度提升，A股半導體上市公司的業(yè)績轉(zhuǎn)暖。已有51家公司發(fā)布中報業(yè)績預告，其中22家預增、9家略增、3家扭虧，業(yè)績預喜約66%，ASIC、SoC、算力芯片等環(huán)節(jié)的公司業(yè)績預告亮眼。

截至目前，絕大多數(shù)半導體企業(yè)尚未發(fā)布半年報，具體業(yè)績表現(xiàn)仍是未知數(shù)。不過，近期半導體產(chǎn)業(yè)鏈的機構(gòu)調(diào)研公告顯示，頭部半導體上市公司普遍看好AI發(fā)展帶來的長期需求增長。有的今年二季度在手訂單創(chuàng)下歷史新高，有的預計AI需求有望推動公司明年業(yè)績扭虧。

芯原股份近日發(fā)布業(yè)績預告，預計第二季度營收5.84億元，同比下降4.7%，環(huán)比增長49.9%。其中，IP授權(quán)使用費收入1.87億元，環(huán)比增長99.6%，同比增長17%；量產(chǎn)業(yè)務收入2.6億元，環(huán)比增長79%，同比增長11.7%。截至二季度末，芯原股份在手訂單金額為30.25億元，較2025年第一季度末增長23.17%，再創(chuàng)公司歷史新高。芯原股份在接受調(diào)研時表示，第二季度末在手訂單中預計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例約為81%，在手訂單快速增長是受AI算力等相關(guān)領(lǐng)域需求帶動，其中近90%的在手訂單來自公司一站式芯片定制業(yè)務。

特色工藝晶圓代工企業(yè)芯聯(lián)集成本周發(fā)布半年報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；歸母凈利潤為虧損1.70億元，同比減虧63.82%。值得注意的是，第二季度芯聯(lián)集成實現(xiàn)歸母凈利潤約0.12億元，這是公司上市以來首次實現(xiàn)單季度扭虧。芯聯(lián)集成在調(diào)研中表示，隨著公司在功率模塊、SiC MOSFET、模擬IC等項目在下半年逐步上量，公司的收入規(guī)模將持續(xù)增長，預計到2026年AI領(lǐng)域收入將達到總收入的兩位數(shù)。

SoC芯片企業(yè)瑞芯微在調(diào)研時表示，AIoT百行百業(yè)正在蓬勃發(fā)展，與AI有關(guān)的新興產(chǎn)品層出不窮，且增長趨勢是長期的。隨著國內(nèi)外大模型開源化、模型能力密度持續(xù)提升，大模型在AIoT端的部署條件日漸成熟，將引領(lǐng)新一輪產(chǎn)品更新浪潮。

展望三季度半導體旺季，非AI端的消費電子增長穩(wěn)定，AI端需求是決定半導體企業(yè)業(yè)績增速的關(guān)鍵。智能手機、PC等主要品類產(chǎn)量波動明顯，由于傳統(tǒng)消費電子已經(jīng)數(shù)年沒有突破性創(chuàng)新亮點，需求是否大幅回暖或增長仍具備不確定性。接下來重點關(guān)注蘋果秋季新品發(fā)布情況。家電情況類似，在需求和政策影響下，家電波動比手機更大。本輪半導體周期的核心看點還是AI需求，產(chǎn)業(yè)與周期共振帶來的業(yè)績彈性，AI眼鏡預期潛力較大，另外AI PC、國產(chǎn)數(shù)據(jù)中心等具備明確的增長趨勢。從業(yè)績確定性來看，市場可能還在等待半導體中報集體落地后，進一步明確業(yè)績維持高增的標的。