卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌:芯片三巨頭都得用 市場優(yōu)勢顯著。近年來,AI成為市場熱點和大國競爭的關鍵技術之一。盡管NVIDIA的GPU在計算能力上表現出色,但在存儲芯片方面仍需依賴韓國廠商,尤其是HBM(高帶寬內存)逐漸成為瓶頸。
HBM是一種高帶寬內存標準,旨在滿足日益增長的計算需求。與傳統(tǒng)內存相比,HBM提供更高的數據傳輸速率和更低的延遲。目前,SK海力士率先量產HBM,美光公司也已開始量產,而三星則進展較慢。
HBM最新標準已發(fā)展到HBM4,但市場上主流產品仍是HBM3E。堆棧層數從8層提升到12層,單顆容量可達36GB。SK海力士憑借技術優(yōu)勢可實現16層堆棧,容量達到48GB,并計劃在今年供貨。
SK海力士HBM事業(yè)部高管崔俊龍表示,終端用戶對AI的需求非常龐大且穩(wěn)固。該公司預測,到2030年之前,HBM市場將以每年30%的增長率發(fā)展,市場規(guī)模將達到數百億美元。去年韓國對美國的芯片出口中,HBM占存儲芯片的18%。
NVIDIA、AMD及Intel等主要AI芯片巨頭正在進一步提升HBM顯存的容量和速度。AMD明年的主力產品MI400將使用高達432GB的HBM4,帶寬為19.6TB/s,比MI350系列的288GB HBM3E、8TB/s分別增加50%和145%,比競爭對手的產品高出50%。
HBM也成為國內AI芯片發(fā)展的關鍵限制因素之一。雖然國內有公司在自研HBM芯片,但技術水平落后SK海力士一兩代,HBM3e和HBM4的量產還需幾年時間。不過,華為即將在未來兩天公布一項新技術,這項成果可能降低中國AI推理對HBM技術的依賴,提升國內AI大模型推理性能,完善中國AI推理生態(tài)的關鍵部分。
5月28日,《紐約時報》報道,特朗普政府暫停了允許美國公司向中國商飛出售產品和技術的許可證,限制了包括航空發(fā)動機在內的一系列產品與技術的出口
2025-06-01 17:50:59專家