終端方面,寒武紀(jì)的智能處理器IP已集成于華為、紫光展銳、智芯微等公司的芯片中。以華為為例,2017年9月,華為在德國IFA展上發(fā)布的世界首款人工智能手機芯片麒麟970,就搭載了寒武紀(jì)1A處理器,并首次商用于華為Mate 10手機,開啟了AI在終端應(yīng)用的新篇章。通過提供智能處理器IP,寒武紀(jì)得以在終端市場占據(jù)一席之地,為眾多移動設(shè)備、智能家電等產(chǎn)品賦予AI能力,讓終端用戶能夠享受到更加智能便捷的體驗。
技術(shù)創(chuàng)新是寒武紀(jì)立足市場的核心競爭力。在長期的研發(fā)過程中,寒武紀(jì)積累了多項關(guān)鍵技術(shù),形成了堅實的技術(shù)壁壘。在芯片架構(gòu)設(shè)計方面,寒武紀(jì)擁有高度優(yōu)化的智能處理器微架構(gòu)。例如其第五代智能處理器微架構(gòu)(MLUarch04),專門針對人工智能應(yīng)用和算法進行設(shè)計,能夠高效執(zhí)行二維/三維/高維卷積運算及各類矩陣張量運算。這種架構(gòu)設(shè)計極大地提升了芯片的計算效率和能效比,使得寒武紀(jì)芯片在處理復(fù)雜AI任務(wù)時表現(xiàn)出色。
指令集優(yōu)化也是寒武紀(jì)的一大技術(shù)亮點。通過精心設(shè)計和優(yōu)化指令集,寒武紀(jì)芯片具備了更強的通用性和可編程性,能夠更好地適應(yīng)不同類型的AI算法和應(yīng)用需求。開發(fā)者可以更加靈活地利用芯片資源,開發(fā)出高效的AI應(yīng)用程序。此外,寒武紀(jì)還掌握了一系列先進技術(shù),如軟件無感的訪存帶寬壓縮技術(shù),該技術(shù)能夠顯著降低智能芯片訪問DRAM的需求、延遲和功耗;混合式多級片上存儲/片上緩存技術(shù),針對推薦系統(tǒng)等特定應(yīng)用領(lǐng)域進行定制化優(yōu)化,進一步提升了訪存效率;標(biāo)量、向量、矩陣、張量混合式的指令流水線技術(shù),有效提高了指令執(zhí)行效率;支持變長張量為基本操作單元的計算訪存分離式執(zhí)行技術(shù)和計算訪存低延遲同步技術(shù)等。在多核處理方面,寒武紀(jì)擁有適用于人工智能應(yīng)用負(fù)載的多工通信片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù),可以支持多核間廣播、多播、聚合和鄰域交互,提高數(shù)據(jù)在多核間的復(fù)用性;同時掌握了多核低延遲高并發(fā)協(xié)同技術(shù),使得多核/眾核智能芯片在大規(guī)模人工智能計算任務(wù)上具有接近線性的加速比。
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