高盛的一份研報(bào)再次激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀(jì)的關(guān)注。8月24日，高盛將寒武紀(jì)的12個(gè)月目標(biāo)價(jià)從1223元大幅上調(diào)50%至1835元，并維持“買入”評(píng)級(jí)，潛在上漲空間達(dá)47.6%。

高盛認(rèn)為，在中國(guó)云服務(wù)商資本支出增加、供應(yīng)鏈多元化以及寒武紀(jì)自身研發(fā)投入加強(qiáng)的共同推動(dòng)下，其長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景可期。該行通過復(fù)雜的估值模型預(yù)測(cè)到2030年，核心邏輯在于中國(guó)AI供應(yīng)鏈整體的市場(chǎng)重估。新目標(biāo)價(jià)1835元人民幣隱含了2030年預(yù)測(cè)市盈率44倍或2030年預(yù)測(cè)企業(yè)價(jià)值/銷售額9倍，牛市情景下寒武紀(jì)的股價(jià)甚至可達(dá)3934元人民幣。

高盛的樂觀判斷基于三個(gè)主要因素。國(guó)內(nèi)云廠商資本開支激增是其中之一。報(bào)告顯示，騰訊在2025年第二季度的資本支出同比增長(zhǎng)119%，這直接利好上游的AI芯片供應(yīng)商。其次，供應(yīng)鏈多元化趨勢(shì)為本土芯片廠商創(chuàng)造了機(jī)遇。報(bào)告指出，DeepSeek等本土大模型的迭代正在適配下一代國(guó)產(chǎn)芯片，有助于客戶降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，為寒武紀(jì)等本土廠商創(chuàng)造了市場(chǎng)空間。寒武紀(jì)已通過中國(guó)信通院的DeepSeek兼容性測(cè)試，印證了其研發(fā)實(shí)力。最后，寒武紀(jì)自身的研發(fā)投入決心得到確認(rèn)。公司計(jì)劃在未來三年投資45億元人民幣用于AI芯片和軟件研發(fā)的定向增發(fā)方案已獲上交所批準(zhǔn)，顯示了公司對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。

高盛采用了一種更具前瞻性的貼現(xiàn)企業(yè)價(jià)值/EBITDA（EV/EBITDA）模型來計(jì)算1835元的目標(biāo)價(jià)。具體來說，高盛并未糾結(jié)于寒武紀(jì)近幾年的盈利數(shù)據(jù)，而是將估值基準(zhǔn)年定在了2030年。報(bào)告預(yù)計(jì)屆時(shí)寒武紀(jì)的息稅折舊攤銷前利潤(rùn)率將達(dá)到22%，與英偉達(dá)、AMD等全球同行的盈利水平更具可比性。高盛將應(yīng)用于2030年EBITDA的目標(biāo)倍數(shù)從之前的49倍上調(diào)至65倍，反映了市場(chǎng)對(duì)中國(guó)AI供應(yīng)鏈的重估。最終，通過以12.7%的股權(quán)成本折現(xiàn)回2026年，再結(jié)合公司的現(xiàn)金和債務(wù)情況，得出了每股1835元的目標(biāo)價(jià)。

為驗(yàn)證其估值的合理性，報(bào)告進(jìn)行了多維度交叉檢驗(yàn)，并認(rèn)為估值“并未過高”。1835元的目標(biāo)價(jià)對(duì)應(yīng)9倍的2030年EV/Sales，低于公司自2022年以來的交易區(qū)間（22倍-61倍），且在全球同行范圍的交易區(qū)間內(nèi)，英偉達(dá)為15倍2026E EV/Sales，AMD為7倍2026E EV/Sales。目標(biāo)價(jià)還對(duì)應(yīng)253倍的2026年市盈率和44倍的2030年市盈率，在與中國(guó)半導(dǎo)體同行的增長(zhǎng)率進(jìn)行比較后，報(bào)告同樣認(rèn)為其估值處于合理范圍。

高盛同時(shí)給出了不同情景下的估值。在最樂觀的“牛市情景”下，若寒武紀(jì)芯片出貨量年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到約90%，其目標(biāo)價(jià)可高達(dá)3934元。而在“熊市情景”下，若出貨量增速放緩，目標(biāo)價(jià)則可能回落至1211元。