臺積電2nm生產(chǎn)將停用中國大陸設(shè)備政策與技術(shù)雙重壓力

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2025-08-26 22:27:20 科普信息源

臺積電決定在2nm工藝生產(chǎn)線上放棄使用中國設(shè)備，背后的原因錯綜復(fù)雜。美國為了限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提出了一項法案，規(guī)定接受聯(lián)邦資金的芯片制造商不得使用中國設(shè)備。這項政策直接影響了臺積電在亞利桑那州1650億美元的投資計劃。為了獲得美國政府的補貼，臺積電不得不遵循這一新規(guī)則。因此，從2025年4月開始，臺積電將在其2nm生產(chǎn)線中全面停用來自中微公司和Mattson Technology等中國供應(yīng)商的工具。特別是在蝕刻和薄膜沉積這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)，迅速完成了設(shè)備替換。

除了政策壓力外，技術(shù)因素也是重要原因。2nm工藝是目前最先進的技術(shù)之一，對設(shè)備精度要求極高。盡管中微公司的3nm刻蝕機已經(jīng)通過了臺積電的驗證，但在更先進的2nm工藝所需的原子層蝕刻（ALE）技術(shù)方面，仍落后于應(yīng)用材料和泛林集團等美國企業(yè)。因此，為了確保2nm芯片能夠順利量產(chǎn)，臺積電選擇與這些美國公司合作。

此外，臺積電還采取了“雙中心”布局策略，在臺灣地區(qū)和美國同時建設(shè)2nm產(chǎn)能。臺灣的新竹和高雄工廠預(yù)計在2025年下半年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)6萬片晶圓，并采用美日歐供應(yīng)商提供的頂級設(shè)備。與此同時，位于美國亞利桑那州的工廠計劃于2026年投產(chǎn)，產(chǎn)能占比為30%，同樣不使用中國設(shè)備，并且還配套建設(shè)了先進封裝廠，實現(xiàn)全流程本土化。這種布局不僅有助于規(guī)避地緣政治風(fēng)險，還能利用美國的能源補貼來降低高耗能成本。

對于中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，這無疑是一個巨大的挑戰(zhàn)。然而，這也提供了突破技術(shù)壁壘的機會。如果能夠成功開發(fā)出符合2nm工藝要求的設(shè)備，未來在國際市場上將占據(jù)重要位置。

(責(zé)任編輯：0882)

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