國產(chǎn)晶圓代工雙雄現(xiàn)并購分野一停一復引發(fā)關(guān)注

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2025-09-02 09:18:18 澎湃新聞

國產(chǎn)晶圓代工雙雄現(xiàn)并購分野一停一復引發(fā)關(guān)注。9月1日，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域兩大龍頭企業(yè)中芯國際與華虹半導體因涉及并購事項出現(xiàn)不同動向：中芯國際當日停牌，華虹半導體則在同日復牌。

8月31日晚間，華虹半導體披露了收購上海華力微電子有限公司控股權(quán)的交易預案。根據(jù)公告，華虹半導體計劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式，收購華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期及國控先導基金四家交易對方合計持有的華力微97.5%股權(quán)，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金，發(fā)行股票價格為43.34元/股，較華虹半導體A股停牌前最后一個交易日（2025年8月15日）的收盤價78.50元/股折讓約44.8%。

華虹半導體與華力微均為華虹集團體系內(nèi)的公司，但業(yè)務(wù)定位有所不同。華力微聚焦先進邏輯工藝晶圓代工，核心資產(chǎn)為華虹五廠與華虹六廠。其中，華虹五廠成立于2010年，工藝水平覆蓋65nm/55nm和40nm技術(shù)節(jié)點；華虹六廠為12英寸晶圓廠，主要覆蓋28nm—14nm制程，于2018年10月建成投片。相比之下，華虹半導體專注特色工藝平臺，涵蓋嵌入式存儲、功率器件、模擬電源等領(lǐng)域，以成熟節(jié)點的特色工藝為專長，工藝技術(shù)覆蓋0.35μm至65nm各節(jié)點。目前，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有兩座12英寸特色工藝晶圓廠。

對于這起收購，華虹半導體此前公告稱，本次交易收購標的資產(chǎn)為華力微所運營的華虹五廠，該業(yè)務(wù)與華虹公司在65nm/55nm、40nm制程業(yè)務(wù)存在同業(yè)競爭。作為華虹集團的核心上市平臺，華虹半導體成立于2005年，總部位于上海張江，2014年在港交所上市，2023年8月登陸科創(chuàng)板，實現(xiàn)“A+H”兩地上市。根據(jù)招股書披露，為徹底解決同業(yè)競爭問題，華虹半導體承諾自科創(chuàng)板上市之日（2023年8月7日）起3年內(nèi)，在完成相關(guān)審批程序后將華力微注入上市公司體系。

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