根據(jù)韓國(guó)媒體ETnews引用市場(chǎng)人士報(bào)道表示，隨著三星2納米良率的進(jìn)一步提升，三星晶圓代工部門正在準(zhǔn)備量產(chǎn)下一代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 2600，預(yù)計(jì)將采用三星自家的2納米制程技術(shù)，這似乎也意味著三星即將解決良率問(wèn)題。

根據(jù)之前的消息顯示，三星2納米節(jié)點(diǎn)制程的初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)的作業(yè)，目標(biāo)是年底將2納米節(jié)點(diǎn)制程的良率提高到70%。 其中，新散熱器零件的加入，有望解決Exynos 2600現(xiàn)有的散熱問(wèn)題，還透過(guò)三星晶圓代工制成技術(shù)的不斷改進(jìn)，使得Exynos 2600目前正在進(jìn)行性能測(cè)試，是否應(yīng)用于三星新一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S26系列上，預(yù)計(jì)會(huì)在將會(huì)在2025年第四季決定。

報(bào)道指出，采用2納米節(jié)點(diǎn)制程的Exynos 2600將會(huì)采用2個(gè)超大核心，加上6個(gè)運(yùn)算大核心，在Geekbench 6跑分軟件中的單核心跑分約為2,950分，多核心跑分約為10,200分。 而且，還集成了的 Xclipse 960 GPU，其在 3DMark Wild Life Extreme 中可達(dá)到約 5800 分的成績(jī)，在 GFXBench Aztec Ruins 中可能達(dá)到約 85 FPS。 總體來(lái)看，三星Exynos 2600的CPU性能有望相比前一代大幅提升30%以上。

事實(shí)上，三星一直在努力扭轉(zhuǎn)其晶圓代工廠所面臨的良率困境。先前以3納米GAA技術(shù)制程打造的Exynos 2500，已經(jīng)被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。 同時(shí)，三星近期還贏得了特斯拉采用2納米節(jié)點(diǎn)制程的人工智能芯片的代工訂單。 接下來(lái)的Exynos 2600有望成為首個(gè)采用三星2納米節(jié)點(diǎn)制程的芯片，這也將成為決定其2納米節(jié)點(diǎn)制程能否順利為特斯拉代工，并吸引其他客戶的關(guān)鍵。

報(bào)道指出，如果基于三星2納米節(jié)點(diǎn)制程的Exynos 2600成功量產(chǎn)，并在Galaxy S26系列上獲得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗艦芯片的代工訂單。 目前高通最新的驍龍8系列旗艦芯片正采用臺(tái)積電第二代3納米節(jié)點(diǎn)制程來(lái)生產(chǎn)，每片晶圓的成本可能高達(dá)18,500美元。 而且，臺(tái)積電還正在推動(dòng)將3納米節(jié)點(diǎn)制成家族的單價(jià)上漲計(jì)劃，三星期望在此背景下，成為吸引客戶的第二供應(yīng)來(lái)源。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的資料顯示，臺(tái)積電已經(jīng)拿下了全球87%的5納米及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制成的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，擁有極強(qiáng)的定價(jià)權(quán)。 如果沒(méi)有其他可選的供應(yīng)商，那么高通等芯片廠商將被迫接受臺(tái)積電的漲價(jià)。 所以，對(duì)于高通等芯片廠商來(lái)說(shuō)，如果想要降低晶圓代工成本，那么就需要實(shí)現(xiàn)晶圓代工供應(yīng)鏈的多元化，這是三星和高通等芯片設(shè)計(jì)大廠的共同利益所在。

來(lái)源：

官方媒體/網(wǎng)絡(luò)新聞

會(huì)議背景

電子特氣是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料，對(duì)芯片性能和良率有直接影響，是半導(dǎo)體制造的第二大耗材，占比約14%。2025年，中國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模近300億，且保持每年10%的增長(zhǎng)。

追隨空氣化工、林德、液化空氣、大陽(yáng)日酸等國(guó)際企業(yè)的步伐，國(guó)內(nèi)電子特氣企業(yè)金宏氣體、華特氣體、南大光電、中船特氣和雅克科技等紛紛取得突破。國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，產(chǎn)品進(jìn)入臺(tái)積電、美光、中芯國(guó)際等國(guó)際頭部晶圓廠供應(yīng)鏈。然而，高端前驅(qū)體和光刻氣等仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率低，具備很大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2024年全球半導(dǎo)體金屬/氧化物前驅(qū)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)17億美元，同比增長(zhǎng)15%。中國(guó)作為重要市場(chǎng)，亞化咨詢預(yù)計(jì)2028年半導(dǎo)體前驅(qū)體市場(chǎng)將達(dá)12億美元。主要受益于存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片先進(jìn)制程的需求。伴隨中芯、華潤(rùn)、華虹、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫、等本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)前驅(qū)體在純度、定制化解決方案領(lǐng)域替代空間巨大。國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)雅克科技、南大光電、正帆科技發(fā)展迅速，廈門恒坤、上海至純等在前驅(qū)體領(lǐng)域也不斷推進(jìn)。

2025電子特氣與半導(dǎo)體前驅(qū)體論壇（AESG2025）將于11月5-6日在蘇州召開。

會(huì)議由亞化咨詢主辦，金宏氣體等企業(yè)戰(zhàn)略支持。將探討電子特氣與前驅(qū)體發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)，搭建產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，聚焦技術(shù)創(chuàng)新、工藝優(yōu)化、供應(yīng)鏈安全與合作，推動(dòng)半導(dǎo)體核心材料跨越式發(fā)展。