博通的主要業(yè)務(wù)范圍包括: - 半導(dǎo)體解決方案:AI定制芯片(ASICs)、網(wǎng)絡(luò)與交換芯片、無(wú)線與連接產(chǎn)品、存儲(chǔ)與主機(jī)市場(chǎng)芯片、嵌入式與多媒體處理。 - 基礎(chǔ)設(shè)施軟件:VMware產(chǎn)品線(Cloud Foundation、Tanzu、應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)與安全等)、安全與IT管理工具(Symantec企業(yè)安全產(chǎn)品、Clarity、Rally、DX Operational Intelligence)。
博通在2025財(cái)年第3季度實(shí)現(xiàn)收入約159.5億美元,同比增長(zhǎng)22%,創(chuàng)下單季新高。同期調(diào)整后每股收益為1.69美元,同比提升36%。半導(dǎo)體解決方案板塊仍是核心驅(qū)動(dòng)力,AI定制芯片收入達(dá)到52億美元,同比增長(zhǎng)63%。基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)也保持穩(wěn)健,VMware整合效益逐漸顯現(xiàn),貢獻(xiàn)了更高的毛利率和穩(wěn)定的現(xiàn)金流。期末積壓訂單超過(guò)1,100億美元,并新增約100億美元的AI芯片訂單,顯示未來(lái)收入的高可見(jiàn)度。管理層對(duì)下一季度的指引為174億美元,高于市場(chǎng)預(yù)期。
2024財(cái)年,博通總收入約515億美元,同比增長(zhǎng)8%,GAAP凈利潤(rùn)約59億美元。半導(dǎo)體解決方案收入約301億美元,占總營(yíng)收的58.4%;基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入約214.8億美元,同比增長(zhǎng)181%,占比提升至41.6%。全年研發(fā)投入達(dá)93億美元,擁有超過(guò)20,000項(xiàng)專(zhuān)利。
博通在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的獨(dú)特定位使其成為這一輪AI超級(jí)周期的核心受益者。不同于英偉達(dá)出售標(biāo)準(zhǔn)化GPU,博通為科技巨頭量身定制ASIC/XPUs,幫助客戶在低到中等復(fù)雜度的推理任務(wù)中實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能與成本比。這種模式減少了大客戶對(duì)英偉達(dá)的依賴(lài),并與Google、Meta、字節(jié)跳動(dòng)乃至OpenAI等公司建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。最近的一筆100億美元XPU大單進(jìn)一步提升了其在AI定制芯片市場(chǎng)的地位。市場(chǎng)估算博通目前AI定制ASIC訂單規(guī)模已達(dá)300–380億美元,未來(lái)收入可見(jiàn)性極高。
8月5日,AMD公布了2025年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示,該公司第二季度收入為77億美元,毛利率為40%,凈收入為8.72億美元
2025-08-07 08:30:07美股芯片巨頭大跌