多家美股AI巨頭創(chuàng)新高博通引領(lǐng)AI芯片增長(4)

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2025-09-11 10:08:41 財(cái)聯(lián)社

博通的核心優(yōu)勢在于其深厚的技術(shù)壁壘和持續(xù)的現(xiàn)金流創(chuàng)造能力。公司擁有約2萬項(xiàng)專利、先進(jìn)封裝能力和接近100億美元的年度研發(fā)投入，構(gòu)成了難以被競爭對手復(fù)制的護(hù)城河。相比英偉達(dá)的GPU可以被模仿或替代，博通在芯片封裝、工藝和產(chǎn)業(yè)鏈整合上的壁壘使其在供應(yīng)鏈安全和長期競爭力上具備無可比擬的優(yōu)勢。

這種技術(shù)護(hù)城河轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的自由現(xiàn)金流。Q3公司單季自由現(xiàn)金流超過70億美元，同比增長近50%，年化已超過280億美元。即便當(dāng)前自由現(xiàn)金流收益率僅約2%，在維持20%年增長率的情況下，未來幾年即可實(shí)現(xiàn)對高估值的消化與合理化。同時(shí)，公司積極進(jìn)行資本回饋，當(dāng)前回購額度高達(dá)100億美元，并保持自2016年以來32%的股息復(fù)合增長率。這種穩(wěn)定的股東回報(bào)與強(qiáng)勁的現(xiàn)金流生成力使博通在市場波動中依然能夠維持高估值，并為投資者提供長期價(jià)值保障。

關(guān)于博通的合理估值，不同視角存在差異，但總體共識是：當(dāng)前公司估值水平顯著高于傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)，卻因其在AI定制芯片與高毛利軟件業(yè)務(wù)中的獨(dú)特地位而具備溢價(jià)合理性。從市盈率視角來看，博通的前瞻P/E在28–45倍區(qū)間波動，高于行業(yè)均值約一倍。部分預(yù)測認(rèn)為，隨著EPS在2025–2030年間從6.8美元增長到19美元，即便估值倍數(shù)逐步從40倍回落至28倍，股價(jià)仍有望在3–5年內(nèi)達(dá)到500–600美元。這意味著市場已經(jīng)不僅僅將其視為一家半導(dǎo)體公司，而是賦予了兼具“AI芯片高成長性 + 軟件高毛利”雙屬性的估值溢價(jià)。

從現(xiàn)金流來看，公司2025財(cái)年年化自由現(xiàn)金流超過280億美元，當(dāng)前自由現(xiàn)金流收益率僅約2%。表面上估值偏高，但考慮到博通正保持約20%的收入與自由現(xiàn)金流增長率，在2026–2027年XPU業(yè)務(wù)大規(guī)模放量之后，現(xiàn)金流有望快速擴(kuò)張，從而逐步消化高估值。這種基于自由現(xiàn)金流的邏輯認(rèn)為，股價(jià)的合理性更多取決于未來幾年AI定制芯片訂單能否兌現(xiàn)。

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