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近期美股表現(xiàn)強勢,每次調(diào)整跡象出現(xiàn)時,總有科技巨頭救市,抵消其他公司調(diào)整帶來的影響。市場整體上易漲難跌,但當前估值和上漲空間使得做多變得較為雞肋。美聯(lián)儲下周的議息會議可能是一個分水嶺,市場對本月降息的押注已達90%,但利好落地后的反應充滿不確定性,投資者需做好兩手準備。
本期“美股最強50股”關(guān)注的是全球半導體與軟件巨頭博通Broadcom(納斯達克:AVGO)。從早期的芯片設計公司發(fā)展至今,博通已成為AI時代基礎設施的重要提供者,涉足數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)軟件和網(wǎng)絡解決方案等領(lǐng)域。在AI超級周期加速到來的情況下,博通的戰(zhàn)略優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。它不僅依賴硬件,還通過定制芯片與高毛利軟件結(jié)合,形成雙輪驅(qū)動的獨特模式。與全球頂級科技公司的深度合作使其積累了大量訂單和穩(wěn)定的客戶關(guān)系。公司在現(xiàn)金流和股東回報方面表現(xiàn)出極強韌性,即使面對短期市場波動,依然憑借技術(shù)和業(yè)務協(xié)同站在AI超級周期的核心位置,成為長期值得關(guān)注的優(yōu)質(zhì)標的。
博通總部位于美國加州,是高性能半導體與基礎設施軟件供應商。通過持續(xù)并購和技術(shù)積累,博通從傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型為“硬件+軟件”雙輪驅(qū)動的科技巨頭。服務對象涵蓋云計算、AI數(shù)據(jù)中心、電信、企業(yè)IT、安全、存儲、工業(yè)及消費電子等多個領(lǐng)域,客戶群體包括全球主要科技公司和大型企業(yè)。
博通的主要業(yè)務范圍包括: - 半導體解決方案:AI定制芯片(ASICs)、網(wǎng)絡與交換芯片、無線與連接產(chǎn)品、存儲與主機市場芯片、嵌入式與多媒體處理。 - 基礎設施軟件:VMware產(chǎn)品線(Cloud Foundation、Tanzu、應用網(wǎng)絡與安全等)、安全與IT管理工具(Symantec企業(yè)安全產(chǎn)品、Clarity、Rally、DX Operational Intelligence)。
博通在2025財年第3季度實現(xiàn)收入約159.5億美元,同比增長22%,創(chuàng)下單季新高。同期調(diào)整后每股收益為1.69美元,同比提升36%。半導體解決方案板塊仍是核心驅(qū)動力,AI定制芯片收入達到52億美元,同比增長63%?;A設施軟件業(yè)務也保持穩(wěn)健,VMware整合效益逐漸顯現(xiàn),貢獻了更高的毛利率和穩(wěn)定的現(xiàn)金流。期末積壓訂單超過1,100億美元,并新增約100億美元的AI芯片訂單,顯示未來收入的高可見度。管理層對下一季度的指引為174億美元,高于市場預期。
2024財年,博通總收入約515億美元,同比增長8%,GAAP凈利潤約59億美元。半導體解決方案收入約301億美元,占總營收的58.4%;基礎設施軟件收入約214.8億美元,同比增長181%,占比提升至41.6%。全年研發(fā)投入達93億美元,擁有超過20,000項專利。
博通在AI基礎設施中的獨特定位使其成為這一輪AI超級周期的核心受益者。不同于英偉達出售標準化GPU,博通為科技巨頭量身定制ASIC/XPUs,幫助客戶在低到中等復雜度的推理任務中實現(xiàn)更優(yōu)性能與成本比。這種模式減少了大客戶對英偉達的依賴,并與Google、Meta、字節(jié)跳動乃至OpenAI等公司建立了長期合作關(guān)系。最近的一筆100億美元XPU大單進一步提升了其在AI定制芯片市場的地位。市場估算博通目前AI定制ASIC訂單規(guī)模已達300–380億美元,未來收入可見性極高。
隨著AI應用場景的分化,ASIC在推理環(huán)節(jié)逐步取代GPU,尤其是在低到中等復雜度的工作負載中。博通已占據(jù)70–80%的市場份額,加上多款新產(chǎn)品(如Tomahawk 6、Jericho4)的推出,進一步鎖定了未來3–5年的增長確定性。
博通在最新的2025財年Q3財報中交出了一份遠超市場預期的答卷。單季收入達到159.5億美元,同比增長22%,Non-GAAP EPS達1.69美元,同比增長36%,均超出分析師一致預測。AI收入在本季度同比大增63%至52億美元,顯示出定制芯片需求的爆發(fā)式增長。公司同時給出Q4收入指引174億美元,再度高于市場預期,并預計AI收入將增至62億美元。這種持續(xù)超預期的表現(xiàn)為股價提供了堅實的基本面支撐。
除了收入與利潤的增長,公司在訂單層面同樣展現(xiàn)出前所未有的確定性。博通目前的積壓訂單已超過1100億美元,為未來多個財季提供了強大的可見度。這意味著即便宏觀環(huán)境存在不確定性,公司在AI定制芯片、網(wǎng)絡產(chǎn)品和高毛利軟件等領(lǐng)域的長期合同都能鎖定穩(wěn)定的現(xiàn)金流。
博通的增長邏輯不僅局限于半導體,軟件和網(wǎng)絡業(yè)務的協(xié)同同樣是推動其長期價值的關(guān)鍵因素。通過收購VMware,公司成功切入企業(yè)級軟件與云基礎設施,形成“半導體 + 軟件”的雙輪驅(qū)動模式。Q3軟件業(yè)務毛利率高達93%,整體非GAAP經(jīng)營利潤率提升至77%,顯著高于上一年度的67%。這種盈利能力的提升源自VMware Cloud Foundation訂閱模式的落地和廣闊的向上銷售機會。
同時,博通在網(wǎng)絡芯片領(lǐng)域的長期積累使其在AI服務器基礎設施擴張中受益匪淺。以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品Tomahawk 6與Jericho4已經(jīng)為跨數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模AI部署提供核心支持。與ASIC芯片形成互補,網(wǎng)絡和軟件業(yè)務不僅提供了高毛利、穩(wěn)定的現(xiàn)金流,還能在ASIC相對低毛利的背景下平衡整體利潤結(jié)構(gòu)。這種跨領(lǐng)域的協(xié)同使博通的財務模型更為穩(wěn)健,也讓投資者對其在AI超級周期中的盈利能力保持信心。
博通的核心優(yōu)勢在于其深厚的技術(shù)壁壘和持續(xù)的現(xiàn)金流創(chuàng)造能力。公司擁有約2萬項專利、先進封裝能力和接近100億美元的年度研發(fā)投入,構(gòu)成了難以被競爭對手復制的護城河。相比英偉達的GPU可以被模仿或替代,博通在芯片封裝、工藝和產(chǎn)業(yè)鏈整合上的壁壘使其在供應鏈安全和長期競爭力上具備無可比擬的優(yōu)勢。
這種技術(shù)護城河轉(zhuǎn)化為強大的自由現(xiàn)金流。Q3公司單季自由現(xiàn)金流超過70億美元,同比增長近50%,年化已超過280億美元。即便當前自由現(xiàn)金流收益率僅約2%,在維持20%年增長率的情況下,未來幾年即可實現(xiàn)對高估值的消化與合理化。同時,公司積極進行資本回饋,當前回購額度高達100億美元,并保持自2016年以來32%的股息復合增長率。這種穩(wěn)定的股東回報與強勁的現(xiàn)金流生成力使博通在市場波動中依然能夠維持高估值,并為投資者提供長期價值保障。
關(guān)于博通的合理估值,不同視角存在差異,但總體共識是:當前公司估值水平顯著高于傳統(tǒng)半導體企業(yè),卻因其在AI定制芯片與高毛利軟件業(yè)務中的獨特地位而具備溢價合理性。從市盈率視角來看,博通的前瞻P/E在28–45倍區(qū)間波動,高于行業(yè)均值約一倍。部分預測認為,隨著EPS在2025–2030年間從6.8美元增長到19美元,即便估值倍數(shù)逐步從40倍回落至28倍,股價仍有望在3–5年內(nèi)達到500–600美元。這意味著市場已經(jīng)不僅僅將其視為一家半導體公司,而是賦予了兼具“AI芯片高成長性 + 軟件高毛利”雙屬性的估值溢價。
從現(xiàn)金流來看,公司2025財年年化自由現(xiàn)金流超過280億美元,當前自由現(xiàn)金流收益率僅約2%。表面上估值偏高,但考慮到博通正保持約20%的收入與自由現(xiàn)金流增長率,在2026–2027年XPU業(yè)務大規(guī)模放量之后,現(xiàn)金流有望快速擴張,從而逐步消化高估值。這種基于自由現(xiàn)金流的邏輯認為,股價的合理性更多取決于未來幾年AI定制芯片訂單能否兌現(xiàn)。
從倍數(shù)擴張來看,博通當前TTM P/E一度超過110倍,遠高于自身歷史區(qū)間。然而市場預期其未來仍能保持20%的年均收入增長,并維持67%EBITDA利潤率,這為高倍數(shù)提供了支撐。換句話說,AI超級周期背景下,即使現(xiàn)有估值看似昂貴,但高速增長與高利潤率可以讓倍數(shù)維持甚至進一步擴張。
橫向?qū)Ρ鹊脑挘┩ǖ腘on-GAAP P/E(約48.7倍)、EV/EBITDA(約48倍)和前瞻EV/Sales(23.6倍)均顯著高于英偉達與行業(yè)均值。PEG比率接近1.9,略高于行業(yè)中位數(shù)。這意味著市場為其支付了額外溢價,背后原因在于AI芯片訂單的規(guī)?;鲩L和VMware軟件業(yè)務的高毛利特征。盡管自由現(xiàn)金流收益率低于歷史水平,但過去五年股價上漲超過700%,現(xiàn)金流亦顯著提升,說明溢價并非完全脫離基本面。
博通的估值方法可以歸納為四種路徑:基于EPS增長與P/E倍數(shù)推演的股價模型,基于自由現(xiàn)金流擴張的合理化框架,基于高增長支撐的倍數(shù)擴張邏輯,以及基于橫向?qū)Ρ润w現(xiàn)溢價的市場視角。四種方法雖切入點不同,但共同指向一個結(jié)論:博通的估值雖高,但在AI超級周期與軟件協(xié)同作用下具備可持續(xù)性。結(jié)合不同模型,合理的估值區(qū)間應在28x–40x前瞻P/E或PEG約1.5–2.0的范圍,對應未來3–5年股價在500–600美元。這一水平既體現(xiàn)了高成長帶來的溢價,也為投資者提供了中長期的潛在回報空間。
美聯(lián)儲本月議息會議是目前美股市場的最大看點,從市場的反饋來看,對于美聯(lián)儲降息25個基點的預期已經(jīng)反映到市場當中,具體表現(xiàn)為美股繼續(xù)強勢沖高,黃金再創(chuàng)歷史新高,美元指數(shù)走弱。但是美國總統(tǒng)特朗普實施的關(guān)稅政策確實對美國通脹數(shù)據(jù)和就業(yè)產(chǎn)生了一系列不利影響,因此美聯(lián)儲對后市貨幣政策的定調(diào)將會左右市場的下一步走勢。
在AI大模型對芯片的主要需求方向從訓練轉(zhuǎn)變?yōu)橥评碇螅┩ㄎ嗽絹碓蕉嗫萍脊镜年P(guān)注,并成為OpenAI和Google、Meta等科技巨頭的合作伙伴。有消息稱OpenAI甚至向博通下了超過百億美元的訂單,這意味著這些原本屬于英偉達的客戶已經(jīng)開始尋求算力芯片供應多元化。這一趨勢將在相當長的一段時期內(nèi)利好博通,利空英偉達。在技術(shù)上,博通在財報后再創(chuàng)歷史新高,這使得該股目前的價位并不是一個很好的介入點。投資者可以關(guān)注宏觀貨幣政策靴子落地以及該股短期利好釋放結(jié)束后回調(diào)再尋求入場做多機會。
在下周美聯(lián)儲利率決議之前,美股的高位波動空間可能相對有限,這就使得從現(xiàn)在到下周三之間成為一個比較尷尬的“垃圾時間”。不過,一些與大宗商品相關(guān)的個股可能會因為美聯(lián)儲繼續(xù)降息周期而出現(xiàn)不錯的布局窗口。如果大家對美股感興趣,歡迎添加微信chinesefn22討論。
8月5日,AMD公布了2025年第二季度的財務業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示,該公司第二季度收入為77億美元,毛利率為40%,凈收入為8.72億美元
2025-08-07 08:30:07美股芯片巨頭大跌