在2025華為全聯(lián)接大會上,華為副董事長、輪值董事長徐直軍公布了昇騰AI芯片未來三年的產品迭代路線圖。他表示,2026年一季度發(fā)布的新產品將采用華為自研HBM(高帶寬內存)。根據(jù)規(guī)劃,2026年至2028年期間,華為將分階段推出四款昇騰系列芯片:2026年第一季度推出昇騰950PR,該芯片采用華為自研HBM;2026年第四季度推出昇騰950DT;2027年第四季度推出昇騰960芯片;2028年第四季度推出昇騰970。
與英偉達基于通用集成集成電路設計的GPU不同,華為昇騰芯片屬于專用集成集成電路架構的NPU(神經網絡處理器),專為處理神經網絡計算任務設計。從2019年開始,華為已發(fā)布多款昇騰910系列芯片,包括910B、910C等產品。今年第一季度最新發(fā)布的910C基于華為自研的達芬奇架構,專為云端AI訓練和推理使用。昇騰910C算力高達800TFLOPS(以行業(yè)衡量AI算力規(guī)模的半精度浮點數(shù)FP16為標準),支持多種數(shù)據(jù)格式,互聯(lián)帶寬784GB/s,HBM容量為128GB,內存帶寬為3.2TB/s。
相比之下,英偉達最新Blackwell B300在同等標準下的算力約為3840TFLOPS,配備288GB HBM3e,帶寬為8TB/s。2026年將要發(fā)布的昇騰950PR/DT微架構將升級為SIMD/SIMT,算力達到1PFLOPS(FP8)/ 2PFLOPS(FP4),支持多種數(shù)據(jù)格式,互聯(lián)帶寬為2TB/s。內存容量及帶寬上,昇騰950PR為128GB和1.6TB/s;昇騰950DT為144GB和4TB/s。
徐直軍指出,由于美國制裁,華為無法到臺積電投片,單顆芯片的算力相比英偉達存在差距。但華為有三十多年的技術積累,并在超節(jié)點互聯(lián)技術上實現(xiàn)突破,能夠做到萬卡級的超節(jié)點,從而提供強大的算力。借助超節(jié)點技術,華為走“集群規(guī)?;甭肪€,通過高速總線互聯(lián)技術將多個CPU、GPU或NPU加速卡連接成一個超大的計算單元,彌補單芯片性能不足,實現(xiàn)算力供給。
大多數(shù)國人都沒看懂美國對華為昇騰芯片的封殺舉動,這并非簡單的商業(yè)競爭,而是一場關乎國家未來發(fā)展的科技霸權爭奪戰(zhàn)。在全球人工智能賽道上,主要的競爭者是美國和中國
2025-05-18 22:46:12美國封禁華為昇騰芯片意欲何為