中國芯片的相對優(yōu)勢與突圍路線圖 ASIC芯片成關(guān)鍵

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2025-09-30 15:06:36 中商情報網(wǎng)

中國芯片的相對優(yōu)勢與突圍路線圖 ASIC芯片成關(guān)鍵。隨著AI推理需求的激增，ASIC芯片正成為科技巨頭破局的關(guān)鍵。憑借定制化優(yōu)勢，ASIC從訓(xùn)練邊緣走向推理中心，重塑AI芯片產(chǎn)業(yè)格局。

ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括材料及設(shè)備。材料有硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣等；設(shè)備則涵蓋光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等。中游是ASIC芯片本身，分為全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可編程ASIC芯片。下游應(yīng)用廣泛，涉及通信、消費(fèi)電子、AI計算優(yōu)化、汽車電子等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體硅片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。預(yù)計2025年市場規(guī)模將達(dá)到146億元。國內(nèi)企業(yè)如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)等在逐步擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)布局，但與國際領(lǐng)先水平相比仍有差距。

光刻膠市場空間廣闊，全球已達(dá)到百億美元規(guī)模。我國光刻膠市場規(guī)模也在顯著增長，預(yù)計2025年可達(dá)123億元。盡管半導(dǎo)體光刻膠市場主要由國際巨頭壟斷，但國內(nèi)企業(yè)在某些領(lǐng)域取得了一定突破。

中國電子特氣市場規(guī)模穩(wěn)步增長，預(yù)計2025年將達(dá)279億元。行業(yè)形成差異化格局，技術(shù)聚焦高端制程突破，國產(chǎn)化進(jìn)程加速替代進(jìn)口，并打入全球供應(yīng)鏈。

光刻機(jī)方面，ASML、Nikon、Canon等國際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位，但國內(nèi)企業(yè)如上海微電子在自主研發(fā)上取得進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了90nm光刻機(jī)的量產(chǎn)，并在不斷努力突破先進(jìn)制程。

刻蝕機(jī)市場規(guī)模呈增長趨勢，2025年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)164.8億美元。國際巨頭如LAM Research、AMAT和TEL占據(jù)主導(dǎo)地位，但本土企業(yè)如中微公司和北方華創(chuàng)逐漸嶄露頭角。

全球ASIC芯片市場規(guī)模到2030年有望超過500億美元，中國市場規(guī)模預(yù)計2025年將達(dá)到583億元。博通以57.5%的市場份額位居第一，Marvell以14%位列第二。未來三年頭部企業(yè)復(fù)合增速或超80%，但需突破國際生態(tài)壁壘與制程限制。

目前，ASIC芯片相關(guān)A股上市企業(yè)主要分布在北京市、廣東省和上海市。下游應(yīng)用方面，5G基站總數(shù)持續(xù)增加，智能手機(jī)出貨量有所下降，而中國汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步增長，預(yù)計2025年將達(dá)到1.28萬億元。

中國芯片的相對優(yōu)勢與突圍路線圖 ASIC芯片成關(guān)鍵。

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