芯片產(chǎn)業(yè)鏈近期表現(xiàn)強(qiáng)勁,設(shè)備和晶圓代工方向領(lǐng)漲。華虹公司股價(jià)上漲超過10%,創(chuàng)下歷史新高。此前,國(guó)林科技、華懋科技和萬(wàn)業(yè)企業(yè)均漲停,神工股份和新萊應(yīng)材的漲幅也超過了10%。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2025年第二季度中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額首次突破30%。這一增長(zhǎng)主要得益于國(guó)內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張需求以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)滲透。具體來(lái)看,中芯國(guó)際在2025年上半年的產(chǎn)能利用率為92.5%,而華虹半導(dǎo)體則達(dá)到了108.3%。
4月17日,A股早盤弱勢(shì)震蕩,市場(chǎng)超過3000只股票上漲。截至9:37,滬指下跌0.22%,深成指下跌0.20%,創(chuàng)業(yè)板指下跌0.14%
2025-04-17 11:14:33A股芯片股集體走強(qiáng)