隨著技術節(jié)點進一步微縮至1.4納米及1納米,臺積電面臨新的制造瓶頸。該公司決定放棄采購單價高達4億美元的ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機。理論上,采購荷蘭ASML公司尖端的高數(shù)值孔徑EUV光刻機是解決該問題的直接方案,但最新報道指出,臺積電并未選擇這一方案,而是決定采用“光掩模護膜”技術作為替代方案,以推進其2納米等先進制程的研發(fā)與生產(chǎn)。
這項決策的核心考量在于成本。一臺高數(shù)值孔徑EUV光刻機的售價高達4億美元,是一筆巨大的資本開支。臺積電認為,該設備目前帶來的價值與其高昂的價格并不匹配。因此,公司選擇了一條成本更低的路徑,即在現(xiàn)有標準EUV光刻機上,通過引入光掩模護膜,保護光掩模在光刻過程中免受灰塵等微粒污染,從而實現(xiàn)更精密的芯片制造。
盡管光掩模護膜方案能夠規(guī)避巨額的設備采購費用,但它也帶來了新的技術挑戰(zhàn)。使用標準EUV光刻機生產(chǎn)1.4納米和1納米級別的芯片,需要進行更多次曝光才能達到所需精度。這意味著光掩模的使用頻率會大幅增加,不僅拖慢生產(chǎn)節(jié)奏,還可能對芯片良率構成潛在風險。臺積電需要通過大量的“試錯”來優(yōu)化生產(chǎn)的可靠性,這無疑是一場技術上的攻堅戰(zhàn)。
臺積電拒絕采購高數(shù)值孔徑EUV光刻機的另一個原因可能在于其供應量的限制。據(jù)了解,ASML每年僅能生產(chǎn)五到六臺此類設備。對于需要采購多達30臺標準EUV光刻機以滿足蘋果等大客戶龐大需求的臺積電而言,將巨額資金投入到少數(shù)幾臺設備上,并不符合其長期產(chǎn)能規(guī)劃。
光刻機在芯片制造中扮演著關鍵角色,荷蘭ASML在這一領域占據(jù)主導地位,尤其是其EUV設備幾乎壟斷了高端市場,DUV設備也占據(jù)了大部分市場份額
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