盡管iPhone 17系列剛剛發(fā)布,但科技界已經(jīng)開始關注預計于2026年推出的iPhone 18系列。近期的傳聞顯示,蘋果可能在該系列中帶來多項突破性升級,涉及芯片、設計、攝像頭及產(chǎn)品形態(tài)等多個方面,有望成為近年來最具創(chuàng)新力的iPhone迭代。
新一代A20芯片可能基于2納米工藝打造,預計性能提升約15%,功耗降低30%,能效比將實現(xiàn)顯著跨越。蘋果可能正在開發(fā)C2調(diào)制解調(diào)器,如果它在2026年隨iPhone 18系列發(fā)布,可能會讓蘋果完全與高通割斷關系。據(jù)悉,C2具有更好的毫米波支持、更智能的載波聚合,并且更加注重功耗。
蘋果可能進一步縮小動態(tài)島的寬度,采用更窄的藥丸形挖孔,以提升屏幕可視面積。iPhone 18 Pro和Pro Max可能徹底移除靈動島,改用單孔前置攝像頭,同時將Face ID、光線及距離傳感器完全隱藏于屏下。iPhone 18 Pro系列的背面可能部分透明,展示新的VC散熱系統(tǒng)。
iPhone 16系列新增加的攝像頭控制按鈕或因用戶使用率低、生產(chǎn)成本高而被移除。iPhone 18 Pro的主攝像頭可能支持可變光圈,與當前固定的f/1.78光圈不同,這將允許用戶控制有多少光線照射到傳感器上,提供更多創(chuàng)意自由、更好的景深控制和更清晰的主題聚焦。iPhone 18可能首次配備潛望式長焦鏡頭,支持5倍光學變焦,此前該功能僅限Pro系列。
蘋果可能于2026年秋季或2027年春季推出首款折疊屏手機,采用鈦合金鉸鏈、無折痕設計,基礎配置或包括12GB運存、256GB存儲、雙4800萬像素后攝及屏下前置攝像頭,預計起售價約2000美元。若上述傳聞屬實,iPhone 18系列將在性能、影像、設計及產(chǎn)品形態(tài)上實現(xiàn)多重突破,2026年有望成為蘋果近年來最具創(chuàng)新力的產(chǎn)品周期。