蘋果的保密工作一直備受詬病。盡管iPhone 17系列才發(fā)布兩個月，關(guān)于iPhone 18系列的消息已經(jīng)滿天飛，目前已有十個升級點被曝光。

在明年的iPhone 18系列中，靈動島將進(jìn)一步縮小，但僅限于Pro版本。據(jù)馬克·古爾曼透露，iPhone 18 Pro系列的“靈動島”會更小，屏幕將只保留前攝的一個單孔，F(xiàn)ace ID實現(xiàn)屏下化。The Information和Ross Young也發(fā)布了類似報道，指出靈動島區(qū)域只是縮小，并非完全去除，因為部分Face ID元件仍保留在“藥丸”區(qū)域內(nèi)。

今年的iPhone 17 Pro系列背板設(shè)計煥新，變?yōu)椤安Ａ?金屬”拼接。而在iPhone 18 Pro系列中，蘋果有望繼續(xù)帶來新元素——透明后蓋。微博博主透露，iPhone 18 Pro系列的工程機(jī)在大體設(shè)計上保持不變，維持橫向大矩陣后置鏡頭模組，三攝鏡頭排列也與17 Pro系列相同，但后蓋拼接玻璃會帶有一點透明設(shè)計。

今天（11月7日），該博主再度確認(rèn)iPhone 18 Pro系列后蓋有透明設(shè)計。同時，他還爆料稱iPhone 18 Pro Max將首次采用鋼殼電池。與傳統(tǒng)的塑料電池相比，鋼殼電池更抗沖擊，能更有效地傳導(dǎo)熱量，有助于保持內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，但會增加手機(jī)的重量。

iPhone 18 Pro系列將是首款配備可變光圈技術(shù)的蘋果手機(jī)。通過可變光圈鏡頭，可以根據(jù)拍攝環(huán)境靈活調(diào)整真實景深，實現(xiàn)更多樣化的照片風(fēng)格。此前，三星、華為、小米等品牌已使用過這項技術(shù)。

初期曾有傳聞稱蘋果A20系列芯片將維持3nm工藝，但郭明錤等多個消息源都明確表示，A20將首發(fā)臺積電2nm工藝。此外，A20還將采用臺積電更新的晶圓級多芯片模塊芯片封裝技術(shù)，RAM將直接與CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在芯片晶圓上。這不僅將在運算速度和能效上實現(xiàn)顯著提升，還能有效降低功耗，延長電池續(xù)航，并進(jìn)一步壓縮芯片體積。然而，2nm工藝的成本會暴漲，單價可能高達(dá)280美元，較上代增幅達(dá)86.67%。

除了主芯片煥新，基帶芯片也將迭代。爆料顯示，iPhone 18全系將全面換用自研的第二代5G基帶芯片C2，支持毫米波和Sub-6GHz兩種5G網(wǎng)絡(luò)頻段。相較于前代C1和C1X，將極大地提升網(wǎng)絡(luò)連接速度和適用范圍。

在今年的iPhone 17系列中，Pro/Max配備的是12GB運行內(nèi)存，標(biāo)準(zhǔn)版則為8GB。但在iPhone 18系列中，全系都將對齊顆粒度，12GB將下放至標(biāo)準(zhǔn)版。知情人士透露，iPhone 18系列會首發(fā)大內(nèi)存的6通道LPDDR5X，開始在性能板塊發(fā)力。

在iPhone 16系列中，蘋果新增了一個專門的相機(jī)控制按鈕。最近有傳聞稱，蘋果會在明年砍掉此按鈕。不過，@剎那數(shù)碼給出了不同的說法，強(qiáng)調(diào)iPhone 18系列的壓感模組正常試產(chǎn)打樣中，為了降低成本，拿掉了電容，用純壓感實現(xiàn)了所有功能。

過去數(shù)代iPhone中，蘋果一直使用索尼的攝像頭傳感器。但在iPhone 18系列中，蘋果可能轉(zhuǎn)向三星。據(jù)內(nèi)幕人士稱，三星將為蘋果的iPhone 18系列生產(chǎn)三層堆疊圖像傳感器，主攝可能提升到2億像素，提高傳感器性能并降低照片噪點。

開售前火熱、上市后遇冷的iPhone Air因銷量不及預(yù)期，傳出了供應(yīng)鏈產(chǎn)能將縮減超80%的消息。但從現(xiàn)實情況來看，iPhone Air不會“一代而亡”，至少會迭代兩次。昨天（11月6日），微博博主發(fā)文透露，iPhone 18 Air目前是正常迭代狀態(tài)，6.5英寸高刷中屏+3D人臉+橫向跑道設(shè)計不變，同樣是超輕薄定義，考慮新增一顆鏡頭，評估48Mp主攝+48Mp超廣角。

未來幾個月，有關(guān)iPhone 18系列的爆料會層出不窮，隨著時間推移，可信度也會逐漸增加。希望在明年iPhone 18全系中，庫克能再把牙膏使勁擠一擠。